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春灯展、电子展及国际资讯科技博览四月香港登场 (2019.04.08)
由香港贸发局主办的香港国际春季灯饰展(4月6~9日)、香港春季电子产品展及国际资讯科技博览(4月13~16日)在香港会议展览中心举行，共汇聚超过5,000家来自世界各地的展商，当中包括10多个来自粤港澳大湾区的展馆，呈献各式各样创新产品及先进技术，协助环球买家在采购旺季捕捉全新机遇
ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步
Victrex APTIV薄膜获得ASM Flexitest 2030采用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）11日宣布，以VICTREX PEEK聚合物为基础的APTIV薄膜已获得全球领先半导体封装设备供货商ASM Pacific Technology Ltd
2002全球半导体设备市场衰退30.4％ (2003.04.10)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出，2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4％，达185.47亿美元，而衰退主因是市场需求低于预期，以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累


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4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
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