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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC）
Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519）
Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率
慧荣於NXP Connects 展示先进储存和图形显示解决方案 (2023.06.16)
慧荣科技今日宣布加入NXP合作夥伴计画，成为注册合作夥伴，并叁加6月13至14日於美国加州圣塔克拉拉所举办的NXP Connects。 透过合作夥伴关系，慧荣科技的NAND储存解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合，提供卓越的效能及稳定的品质，以满足汽车行业的独特需求，达到相辅相成的合作效果
英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式
VicOne车用资安获得DEKRA德凯ASPICE CL2级认证 (2023.04.11)
趋势科技子公司VicOne日前获得DEKRA德凯ASPICE CL2级认证证书。在车用嵌入式软体开发与管理层面得到全球测试检验认证机构DEKRA德凯的认可，证明车用资安防护的专业水准。 Automotive SPICE已成为全球公认评估车用软体供应商设计以及品管能力的标准和重要认证
具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器（DSC）系列包括一个整合的安全子系统，可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点，是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择
台达获ASPICE CL2开发流程认证 提供客户可靠车用整合方案 (2022.10.17)
台达电子宣布，已於今（2022）年3月取得ASPICE CL2证书。在独立验证机构TUV NORD专业评监下，顺利通过ASPICE VDA Scope之各项高标准要求，代表品质管理及软体开发已达国际车用电子领先水准
Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就绪的dsPIC33C DSC (2022.06.06)
随着电动车和自动驾驶汽车市场的发展， OEM厂商面临着日益增加的应用复杂性以及对符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解决方案的需求。 为支援汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip Technology Inc
利用以模型为基础的设计流程开发驾驶者监控系统AUTOSAR自适应软体 (2021.05.19)
本文叙述选择一个驾驶者监控系统的原型来进行研究及证明，经由以模型为基础的设计，如何可以加速端到端的AUTOSAR自适应软体系统开发。
恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与Amazon Web Services（AWS）达成策略合作关系，共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案，推动实现奠基於云端的新服务，进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益
做大事，从小事着手－系统工程实现快速发展 (2020.09.17)
数位化意味各大企业越来越注重转变现有流程和重组既有组织。现代流程的高度自动化、高产品连接性，以及各种新的数位政策制度，都成了数位化的推手。


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