账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
工研院公布2019十大ICT产业关键议题 (2019.02.11)
工研院针对2019年ICT产业发展，30日发表年度十大ICT产业关键议题，预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年将实现商业运转，但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
5 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
6 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
9 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw