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艾迈斯欧司朗携手Teknique 加快部署2D/3D成像感测技术 (2022.07.11)
艾迈斯欧司朗与Teknique合作，结合艾迈斯欧司朗先进的感测器和发射器元件与Teknique的SoM产品系列，协助客户将2D/3D相机镜头系统快速推向市场。
艾迈斯欧司朗提供相机镜头组件，Teknique提供叁考设计，协助客户开发用於脸部识别身份验证、机器视觉、机器人或导航/SLAM的产品 |
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Ambarella CV3 SoC整合Imagination GPU 增强自驾车安全性能 (2022.04.27)
与Ambarella宣布签订全方位的授权协议，Ambarella将可运用各种IMG B系列多核心GPU，包括在安全关键应用中运用拥有 ASIL-B级认证的IMG BXS GPU。
Ambarella将於CV3汽车人工智慧（AI）领域控制器系统单晶片（SoC）中整合IMG BXS GPU |
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AWS扩展工业领域的机器学习服务 助台湾迎向工业4.0世代 (2020.12.11)
据工研院IEK Consulting今年1月的预测研究，2020年全球AI应用主要成长将来自制造、医疗、金融、零售等四大产业。台湾制造业不仅制造实力雄厚、产业链完整，更拥有充足且有效的数据资料库得以供应AI技术的培养与发展 |
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Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布，其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧（AI）视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内（in-system）测试要求，并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片（SoC）实现了ISO26262汽车安全完整性等级（ASIL）目标 |
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Cadence Incisive 13.2平台建立SoC验证效能与生产力标准 (2014.01.16)
益华计算机(Cadence Design Systems)发表全新版本的Incisive 功能验证平台，为整体验证效能与生产力(productivity)再度建立新标准。针对IP区块到芯片(block-to-chip)与系统芯片(SoC)验证挑战，Incisive 13.2 平台提供两具引擎和更多的自动化功能实现非常快速的效能，加速SoC验证收敛 |
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2014 CES 穿戴式装置、生物辨识为亮点 (2013.12.22)
再过两周就即将告别2013、迎向2014，紧接着每年科技业的大事CES也即将登场。延续2013年的趋势，穿戴式装置将持续引领风潮，成为CES中的一大亮点。除此之外，富士康杂志也指出，生物辨识也将会是展期的重点之一，2014将会有许多可代替密码的生物辨识技术陆续在市场中发布 |
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多媒体影音处理技术论坛 (2008.08.11)
人们对3C产品精致化的要求，促使多媒体影音技术不断增进；同时，又因为多媒体技术持续提升，也带动了更精进的3C产品问世；在两者互为因果不断作用下，多媒体影音处理技术的发展，持续上演着令人兴奋的突破；并且，更多创新的应用机会，也加速上下游业者的积极研发 |
