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Actel为其FPGA产品系列提供环境保护封装选项 (2004.04.12)
Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列（FPGA）产品系列提供“绿色”和无铅封装选项。除了标准封装外，Actel也为全系列塑料引线封装提供绿色封装的选择，即是不含铅和卤素 |
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Actel之FPGA返回火星 为太空探索任务担当重要角色 (2004.02.23)
继1997年火星探路者（Mars Pathfinder）任务取得空前成功后，Actel公司宣布其耐辐射和抗辐射现场可编程门阵列（FPGA）经已返回火星，继续为美国和欧洲的火星太空探索任务担当重要的角色 |
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Crest Audio 选用 Actel的 ProASIC Plus FPGA组件 (2004.01.29)
专业音响系统制造商Crest Audio选用Actel的APA075 ProASIC Plus FPGA组件，用于全新系列的先进多声道数字放大器产品中。新型CM2204 和CM2208放大器产品为安装音响应用提供功能强大但成本低的多声道数字放大解决方案，应用范围由小型夜总会至大型场馆 |
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Actel获EDN杂志2003年百大热门产品肯定 (2004.01.06)
Actel表示，该公司专为太空应用设计的优化高密度RTAX-S系列现场可编程门阵列（FPGA）组件已被EDN杂志列入2003年百大热门产品名单中。Actel产品营销副总裁Barry Marsh表示，『RTAX-S系列自2003年5月推出后 |
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Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
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Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
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Actel发表汽车应用FPGA产品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出针对汽车市场的现场可编程闸阵列新产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为-40°C至125°C，封装与晶片接点温度可高达150°C，为同类FPGA产品中工作温度较高的型款 |
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Actel为以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA (2003.04.03)
Actel公司宣布针对以Flash为基础，具价格优势的可重复编程ProASIC Plus现场可编程闸阵列(FPGA)元件，推出低成本的入门级开发套件。 ProASIC Plus入门级开发套件内容完整，包括APA075 ProASIC Plus元件的硬体实验电路板、Actel Libero Gold整合型设计软体、低成本编程器、编程缆线、电源、使用指南和支援文件说明 |
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Actel推行『绿色』封装选项计划 (2002.12.04)
Actel公司日前表示该公司将推行『绿色』封装选项发展计划，目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程闸阵列(FPGA)系列提供环保的封装选择，进一步扩展该公司于今年早前公布具环保意识的无铅封装解决方案 |
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Actel扩展ProASIC Plus产品集 (2002.11.13)
Actel公司13日推出以Flash为基础及可重复编程的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，完全符合工业规范。这些非挥发性单晶片ProASIC Plus工业元件的密度从75,000到100万系统闸，可在-40°C至+85°C的环境温度下确保正常运行 |
