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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
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埃帕克森微电子推出新一代光电导航"全顺"技术 (2009.06.01)
高效能互动多媒体混合讯号系统级芯片供货商埃帕克森微电子（Apexone Microelectronic），宣布同步推出其突破性的"全顺(Transit)"光电导航引擎的单芯片系列、全新高效能光电导航鼠标模块系列和高效能计算机D类音频功率放大器芯片 |
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三星电子研发840万像素CMOS影像感测组件 (2007.04.02)
根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿 |
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台积电和美商伊士曼柯达订技术专利许可协议 (2005.07.11)
台湾集成电路制造股份有限公司宣布和美商伊士曼柯达(Eastman Kodak)公司签订技术专利许可协议，取得伊士曼柯达公司所提供的4个晶体管像点架构 (4T transistor pixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinned photo-diode pixel）等技术专利，进行新一世代高阶互补金属氧化半导体影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）的制造 |
