 |
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
|
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
|
Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
|
Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
|
Basler pylon vTools (2022.06.13)
Basler 推出 pylon 7 之际，也扩充其热门软体的功能模组，以纳入 pylon vTools。配备上述软体模组，Basler 的客户能在不需要接受大量培训的状况下，就能使用诸多智慧影像处理功能 |
|
Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
|
Basler加入5G工业联网自动化联盟 (2022.02.11)
作为联盟成员中的首家影像产品制造商，透过整合资讯技术(IT)和运营技术(OT)领域，以及在工业领域建立5G技术来支援这一平台。
全球领先的电脑视觉产品供应商Basler AG已加入5G工业联网自动化联盟(5G-ACIA) |
|
爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
|
The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间，在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。
The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目:
「口罩辨识」
The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台 |
|
Basler 网路研讨会10/20开讲： 「探索新视界——如何使用最新的CXP 2.0产品」 (2021.10.06)
报名网路研讨会，掌握如何透过单一的整合平台架设一套完整的多相机CXP系统。
2021年后一项最主要的机器视觉趋势是在视觉系统中导入CoaXPress 2.0元件。今年9月21日， Basler在全球推出全方位CoaXPress 2 |
|
The Imaging Source板级相机使自助结帐更快速、便捷 (2021.06.29)
自助结帐系统已广泛运用在零售店、超市或大卖场中，用以缩短消费者排队等待的时间以及降低人工成本，使结帐过程更有效率。但尽管有上述好处，仍有客户抱怨在使用自助结帐机时，他们无法在萤幕上找到购买的产品选项 |
|
THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
 |
2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
|
UTAC和AEM联合开发新一代CMOS影像感测器测试系统方案 (2020.06.24)
新加坡半导体封装和测试服务提供者 UTAC 控股有限公司，与新加坡半导体测试和处理解决方案提供商 AEM 控股有限公司，今天共同宣布了一项计画，拟合作开发用於 CMOS 图像感测器产品的新一代经济高效的测试系统解决方案 |
|
Allied Vision推出Alvium相机 引入工业嵌入式视觉强大性能 (2020.05.20)
德国工业相机大厂Allied Vision(AVT)推出Alvium相机，Alvium USB3.0系列提供40万到2000万画素相机，适用於各种机器视觉的应用；Alvium MIPI系列则将工业相机的强大性能带入嵌入式视觉领域，并提供裸板或开放式机壳的选择，让视觉工程师在系统整合上更多自由与弹性 |
|
Basler boost相机与套组进入批量生产 (2020.04.15)
Basler宣布，该公司开始批量生产旗下最新的boost CXP-12系列相机与套组。boost套组内含具备高速、高解析度的CMOS感光元件相机和全新的高效能CoaXPress 2.0 介面卡，为顾客一次提供最适合其应用的完美组合 |
 |
RAA462113FYL-8.48百万像素影像感测器 (2017.08.31)
具有低照度高可见度的全彩影像拍摄性能，在60fps下可达到4K视讯捕捉能力，另支援逐行高动态范围模式，让每条水平线的长曝光数据与短曝光数据分开输出，再高对比的场景也可进行视讯的拍摄 |
|
兆镁新推出新型相机装配优化CMOS感光元件 (2017.05.03)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)新推出装配第二代 Sony Pregius 全局快门感光元件 IMX264 及 IMX265 的工业相机。提供彩色或黑白类型以及 USB 3.0 或 GigE 介面标准的选择 |
|
安森美半导体推出用于高端安防摄影应用的510万像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感测器，这是安森美半导体首款基于2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。
AR0521采用2592（H）x 1944（V）主动像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸（7.13mm）、500万像素（MP）的数位像素感测器 |
|
兆镁新于自动化工业展展示高动态相机 (2016.10.11)
于九月初在台北南港展览馆盛大举办的自动化工业大展，此次吸引超过76,016位技术工程师、多家系统整合商以及自动化专业人士共襄盛举，共同推动工业4.0朝更加稳固的发展前行 |
