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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度
晶心与Crypto Quantique合作 提高RISC-V物联网装置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布与晶心科技建立全球合作夥伴关系。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架，该框架提供晶心RISC-V处理器全面的安全解决方案，以抵御网路及物理性等各种机制的攻击


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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