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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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创意电子 GLink IP采用proteanTecs裸片对裸片互连监控 (2022.11.02)
先进电子产品深度数据分析的以色列公司 proteanTecs 宣布与先进 ASIC 供应商创意电子（GUC）在一份新的白皮书中分享合作成果。
创意电子和 proteanTecs 的合作开始於高频宽记忆体（HBM）介面的可靠性监控，并继续使用创意电子第二代 GLink 介面（称为 GLink 2.0）合作 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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高通：加速5G发展 促进实现永续未来 (2021.10.07)
面对气候变迁对环境与企业永续所造成的严重挑战，高通技术公司近日针对5G推动环境永续与绿色经济的发展发布一项最新报告，结果显示加速扩展5G部署及应用，将能多元化的加速实现永续发展效益 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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符合性评估：成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方（从行人到机动车）透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。 |
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毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率，增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA，而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。 |
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AIoT启动 工业电脑布局既广且深 (2018.11.12)
AIoT是IT产业近年来最重要的趋势，由于此一架构将会深入各垂直领域，更为各组织、企业的运作骨干，因此将带来庞大商机，因应此趋势，工业电脑业者也纷纷强化布局力道 |
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台北市政府携手中华电信 打造台湾第一区5G示范场域 (2018.07.02)
台北市政府与中华电信为5G与智慧城市的合作，举办记者会，并签署5G及智慧城市创新应用服务」合作备忘录，并规划示范场域进行实地测试，希??与业者合作，让台北成为国际智慧城市 |
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3GPP宣布完成第一版5G行动通信技术标准 (2018.06.15)
国际标准组织3GPP於美国加州圣地牙哥市宣布如期完成制订第一版（Rel-15 NR） 5G行动通信技术标准，将促进全球5G依共同标准顺利发展。
3GPP（第三代合作夥伴计划）是一个成立於1998年12月的标准化机构 |
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5G来了！你不可不知的技术趋势与标准 (2018.03.21)
2017年，5G技术的应用已经被大众所知，举凡自动驾驶、个人AI助手、远距医疗等，都将因为5G技术的突破而实现，到底5G与4G技术的差异在哪里呢？这就得从有线、无线传输开始说起 |
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2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
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资策会MIC发表2018 ICT十大趋势 智慧与开放成主流 (2017.12.03)
资策会产业情报研究所（MIC），上周发表了2018年资通讯（ICT）产业的十大趋势，预期ICT各领域将朝「智慧、开放、服务、整合」四个方向发展。
资策会MIC指出，「智慧 |
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研华推动加速新世代5G布局 (2017.09.18)
研华公司是工业4.0进化与物联网软体与设施装置的先锋部队，宣布将会更进一步的布局新世代的网路科技与5G网路首次曝光的关键产业夥伴，并展开策略联盟合作关系。
在网路需求剧增的大环境下 |
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载波聚合的测试新视野 (2017.04.12)
频谱资源有限，LTE-A网路业者采用频段间载波聚合来疏解困境。载波聚合可发掘LTE-A技术的传输速率和效率优势，但同时也迫使业者必须选择速度更快，也更复杂的并联测试 |
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[专栏]5G技术三路发进 6GHz以上频段受瞩目 (2016.07.20)
3GPP确定把R12/13/14定位成LTE Advanced Pro标准后（与有资料将R12仍认定在LTE Advanced，而非LTE Advanced Pro），接着产业也将目标转向更后续的R15版，此版将正式认定为5G技术。
5G技术的细节仍待提案、审议 |
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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什么？ (2016.07.13)
近期，3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展：2008年的R8标准正式进入LTE，之后R9进行LTE改进；2011年的R10标准正式进入LTE Advanced（简称LTE-A），R11则为LTE-A的改进；R12原本被称为LTE-B，更之后则规划有LTE-C，LTE-C之后才进入5G，但也可能LTE-B之后就接5G，略去LTE-C |
