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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新
与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生,对于资料即时处理与分析的需求变高,因此越来越多产业看重IT应用,如边缘运算(Edge Computing)以及结合AI的AIoT,随着5G专网出线,COVID-19加速数位化脚步,边缘运算一跃成为企业战略要角
Diodes达灵顿数组能驱动大电感负载 (2014.10.17)
Diodes公司推出高效能低成本的达灵顿(Darlington)数组ULN2000系列。该系列符合业界标准,结合7款开路电极达灵顿晶体管,每款都能以额定50V输出提供高达500mA的输出电流。 全新的达灵顿数组备有箝位二极管,可直接驱动多种电感负载,包括家电及工业产品的继电器和步进马达
Avago针对航天与军事应用推出第二系列光耦合器 (2009.04.16)
Avago (安华高科技)宣布推出第二系列密封型3.3V高增益光耦合器产品,适合航天、工业与军事应用。Avago的ACPL-570xL/573xL/177xL系列单、双以及四信道密封型光耦合器能够在-55到+125oC的温度范围下运作
Avago的RFIC放大器提升可靠度与效能 (2006.09.20)
安华高科技(Avago)推出ADA-4789放大器,该产品采用低热阻SOT-89封装,为速度高达2.5 GHz的高效益、高线性度的硅质双载子达灵顿(Darlington)放大器。ADA-4789的卓越稳定度与宽带效能让它适用于移动电话基地台的中频(IF, Intermediate frequency)放大器以及预置驱动放大器
IBM于英国测试安全Linux (2006.04.28)
英国内阁正与IBM合作测试一种公、民营单位皆可使用的安全开放原始码环境。 英国中央信息保证中心(Central Sponsor for Information Assurance,CSIA)表示,这项行动是为了向公、民营单位确保Linux能够在复杂的环境中提供安全保障


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新

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