![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27) 格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
<Android Day>Open mind才能快速掌握时机 (2012.05.08) 在PC与网络的时代,台湾IT产业相当风光。然而,进入下一个新的十年,这些风光反而成为台湾业者跟上时代的沉重包袱。被既有的模式所困,只能继续追求量产,在低力代工、硬件制造的陆上载浮载沉 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
台湾LED照明产业的发展关键与现况报导 (2008.02.29) 为了深入了解目前台湾LED照明产业的发展现况及所遭遇的困难,本文特别专访了从事LED照明的产官学专家及业者,根据其亲身的经验与专业看法,来剖析台湾LED照明产业的发展前景与困难点 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17) 据网站EE Times报导,无晶圆厂半导体协会(FSA)日前表示,已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP(QIP)表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作,共同推广QIP产业标准 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05) 在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
从IP Reuse到IC Reuse (2002.07.05) 从IP Reuse到IC Reuse,只要人们用心去体会设计,这些年来因为信息工业带来大量的环境破坏与资源浪费,就能够舒缓许多,同时也会让业者回复到良性的竞争时代与较为轻松自在的环境,只要把眼光看远一点,你我将发现,这不仅是趋势,更是何乐而不为的一件事 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
再谈可重复编程的硬体晶片 (2002.04.05) 本栏二月号已提过可重复编程的系统单晶片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩,最近发现果然许多国际大厂都已有这样的发展计画,像是Xilinx的IRL架构,或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
电视游乐器发展现况与远景 (2001.01.05) 掌上型电玩的性能远不及桌上型,应该相当适合台湾业者来开发,现有台湾业界在相关零组件上也有不错的能力,进入的障碍应比桌上型电玩要低,唯如何作一整体包装,并和日本产品造成区隔,始终是业者裹足不前的一大障碍 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01) 参考资料: |