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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台积电(TSMC)开放式创新平台(OIP)3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立,旨在加速3D积体电路(IC)生态系统的创新和完备性,并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署,以便使用台积电的3DFabric技术,开发下一代运算和行动应用 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17) 新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ,SNUG)中发表 Synopsys.ai,此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29) 经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已完成对Cliosoft的收购,并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权(IP)管理软体工具,添加到是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合中 |
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[新闻十日谈#27]我们怎麽看晶片法案?! (2022.09.28) 为了管理供应链风险,同时也打压中国在科技上的步步进逼,美国已正式签属「晶片法案」,要大力补贴在地的半导体生产,并要求台湾的半导体业者在美国设厂,以响应美国的晶片国造计画 |
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EDA进化中! (2021.09.28) 电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23) 西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案,近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作,将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK),以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11) 为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05) 目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29) 特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26) 由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21) 「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年 |
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先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30) 次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
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Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04) 电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence |
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Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07) 实现3D IC是未来电子设计的重要目标,2.5D是过渡性技术,但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标,更精准且更全面的模拟系统至关重要,而Cadence看准了此市场需求 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11) 全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的 |
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新创公司富比库打造EDA云端管理平台 (2019.01.03) 富比库首创人工智慧EDA云端管理平台,扭转传统冗长的电子零组件资料库建置作业,解决工程师痛点。 |