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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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格罗方德和意法半导体签订法国量产半导体联营厂合作协议 (2023.06.07)
格罗方德与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，正式签订双方於2022年7月11日公布之在法国克洛尔新建量产半导体联营厂的合作协议。
格罗方德总裁暨执行长Thomas Caulfield表示：「感谢法国财长勒梅尔及财政部在过去一年为今天的专案落成所做及提供的支援 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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2021.7月(第71期)HMI：虚拟化与可视化 (2021.07.06)
随着工业4.0与物联网技术的发展，
HMI也迎来了新的定位与应用。
首先，身为人与机台的沟通介面，
HMI的角色并不会消失，
因为人机互动目前仍是必要程序。
但在智慧化与高度自动化的前提下，
它势必进一步与更多的软体与硬体系统结合 |
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2021.6月(第70期)用电大户免紧张-智慧储能系统Power up! (2021.06.04)
工业能源的供给，已越来越朝向分散式发展。
独立的供电系统，不仅能确保关键设施或产线运转无虑，
对于供电的稳定性，也将带来更高的品质。
然要实现独立的供电，
工业储能系统的导入是不可或缺的一环 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取记忆体（eMRAM）已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作，计划於2020年实现多重下线生产 |
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推动亚太区关键业务格芯宣布亚洲与中国业务发展新总裁上任 (2019.02.19)
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布阿美利科．莱莫斯已加入格芯团队担任中国区总裁及亚洲业务发展负责人，负责带领格芯在亚洲关键市场中推动业务成长。莱莫斯拥有丰富的半导体产业执行高层经验，在中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系经验 |
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格芯成立独资子公司设计客制 ASICs并重整FinFET发展蓝图 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的转型计画，延续 Tom Caulfield年初就任执行长所订定的发展方向。格芯依据 Caulfield 订定的策略方向重整技术组合，以高度成长市场客户为目标，聚焦在供应真正的差异化方案，将重新调整先进FinFET发展蓝图，并成立独资子公司设计客制 ASICs |
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2018年5月(第319期)医疗电子 AI强化版 (2018.05.02)
人工智慧(AI)的应用正逐渐扩散至各行各业之中，而产业界一致认为，医疗将会是优先导入AI技术的领域。也由于AI的应用，医疗电子在其装置的系统设计，以及相关的元件也都因此而有所改变，尤其是在处理晶片方面，而医院相关的IT建设、医疗终端装置，甚至是整个医疗诊断流程也都有所不同 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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TI推出全世界最小型半双工RFID迷你转发器 (2012.02.03)
德州仪器（TI）近日宣布，推出全世界最小型半双工（half-duplex）无线射频辨识（RFID）迷你转发器（mini-transponder），为半双工（HDX）转发器技术竖立标准，有效协助客户将卷标嵌入广泛应用中的更小型物体 |
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TI推出两款全新低频产品 (2008.07.09)
德州仪器(TI)宣布推出两款LF系列的全新产品，12厘米多用途楔形转发器及24厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统，并能直接挂载于金属上，而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造，可在废弃物管理及工业生产等应用中，提升读取与写入效能的一致性 |
