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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器，完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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数位厂房二刀流：HMI与PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧厂房持续演进，
不仅应用更广，所涵盖的领域也持续深化，
并持续朝着实现数位转型的愿景前进。
而要实现数位转型，
第一步，就是让厂房的数据透明化、系统化，
接着再可视化，最终迎来智慧化 |
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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部，也适逢在该产业所处的南部重镇，率先展出5大领域创新技术，其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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医材产业趋於数位加值应用 精准健康市场萌新商机 (2022.11.08)
根据工研院IEK Consulting研究评估，全球医疗器材市场规模在2021年达4,543亿美元，预估2022年可达4,744亿美元；预期将以年复合成长率5.6%的速度，至2025年达到5,352亿美元。在2021年大规模施打COVID-19疫苗之下，让疫情逐渐趋缓，医疗器材产业逐步回归基本需求带动市场成长，各企业也开始布局疫後医疗市场商机 |
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安森美推出ecoSpin系列无刷直流马达控制 可缩短上市时间 (2022.10.28)
安森美（onsemi），推出新的ecoSpin系列无刷直流（以下简称「BLDC」）马达控制器。安森美透过将控制和驱动功能整合在一个完整的系统级封装（SiP）中，简化了用於暖通空调（HVAC）、制冷和机器人等应用中的高压马达控制系统的开发 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化 (2022.06.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系统引擎(Intelligent System Explorer)，可实现电子系统的多学科分析和优化(MDAO)。
在全面革新模拟功能并推出几款具有突破性效能和准确性的产品之後，Cadence进一步专注於设计优化，首先推出颠覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer |
