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Aerotech开发Automation1运动控制平台新功能 (2022.06.07)
全球精密运动控制和自动化行业供应商 Aerotech Inc. 持续为Automation1精密机器和运动控制平台开发新产品和功能。最近的升级影响了Automation1技术堆叠的所有部分从伺服马达驱动器的改进到核心运动控制技术的增强，再到全新的应用程式功能和程式设计API支援
印度首座晶圆厂ISMC将主打消费性电子领域 (2005.01.04)
据外电消息，投资印度首座晶圆厂的韩国业者Intellect董事长June Min针对该计划透露更多细节，表示此座将名为印度半导体（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司将于2006年开始晶圆代工业务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，客户锁定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics与Toyota等厂商
印度首座晶圆厂计划已募资8000万美元 (2004.12.01)
据外电消息，由南韩厂商Intellect主导的印度首座晶圆厂计划在当地省政府协助下，已经募集了8000万美元的资金，该公司并计划继续向印度中央政府争取补助，或是与当地大型企业集团协商合作可能性


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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