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安森美半导体: IoT、ADAS将是功率半导体的主要动能 (2019.01.14)
安森美半导体今日公布其2018年营运成果，并发表对2019年的经营展??。安森美指出，2019年，安森美半导体将巩固和提升其作为全球前20大半导体供应商，以及其为前两大功率半导体、分离式元件和模组供应商的排名
研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组
瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的


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2 明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
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7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
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