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国研院与国资图联合展出 「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
国家实验研究院（国研院）与国立公共资讯图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数位美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 |
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积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破，让TI得以提升自身和客户的竞争力，或是产生市场扰乱与分裂，进而拓展了整体市场。 |
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2017年1月(第303期)IT新赛局开跑 (2017.01.04)
2017 IT技术新赛局开跑
软硬合体而生成的数位经济，将成为2017年的新王者；国外企业对于产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，皆已生成吃硬也吃软的观念；如此巨大的转变，使得台湾厂商也必须正视数位转型的重要性 |
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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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2016年9月(第299期)Keep Wearing 穿出智慧好生活 (2016.09.05)
各行各业的业者皆认为，
智慧穿戴装置将是接续智慧手持装置的
下一波重要发展契机。 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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TI成立Kilby Labs致力提供突破性半导体技术 (2008.09.16)
德州仪器 (TI)宣布成立Kilby实验室(Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50周年当天成立，并将延续Jack Kilby发明芯片改变人类生活方式的精神与成就 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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TI提供客户认证合格的12吋晶圆130奈米制程 (2002.07.24)
德州仪器（TI）宣布已经开始利用最先进130奈米铜制程技术在DMOS 6晶圆厂生产12吋晶圆，产品也顺利通过客户认证。升级至12吋晶圆和130奈米制程后，每颗晶圆的晶粒数目最多比8吋晶圆增加2.4倍，生产成本减少三至四成，还能协助客户发展体积更小、效能更高且功率消耗更低的产品 |
