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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01)
自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后，希望能提升客户群在PCB（印刷电路板）的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份，明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02)
益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境，可以提高生产速度，并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局，以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |
