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美商安可推出环保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装


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