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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17) Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门,该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET,与业界标准元件相比,尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时,持续提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具备显著降低的电阻,可有效因应这一日益增加的产业压力 |
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PowerMOS展现高效能半导体价值主张 (2011.07.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点,并具备业界最低的RDS(on),是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点,并具备业界最低的RDS(on)(25V和30V均为sub-1 mΩ型),是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29) 恩智浦半导体(NXP)近日成为第一家采用LFPAK封装(一种小型热增强的无损耗封装)的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装 |
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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09) 恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案,可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会(APEC)发表 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01) 当终端设备对于电源效率的需求越高,电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中,渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石,因此,为兼顾散热需求与效率,引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28) 皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK),扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计,可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品 |
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飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15) 皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术,这项最新技术除可提高SO8的功率,更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力,同时并可解决现有SO8封装的耐热限制;与其他大型功率封装相比,LFPAK更强化了电阻性能 |