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ST与MACOM射频矽基氮化??原型晶片达成技术和性能里程碑 (2022.06.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功制造出射频矽基氮化??（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半导体与MACOM将继续合作，并加强双方的合作关系。
射频矽基氮化??为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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QSFP-DD发布通用管理介面规范4.0和硬体规范5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源协定 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理介面规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网路解决方案的需求不断发展，为了满足此需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支援 |
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MACOM携手意法半导体提升矽基氮化??产能以支援5G无线网路建设 (2019.03.07)
MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能，而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设，其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议 |
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MACOM宣布推出全新的优化负电压驱动器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出两款全新的负电压驱动器，能够无缝兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二级管开关产品。相比分立元件的驱动方案，全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驱动MACOM的PIN二级管，可有效简化PCB布局，降低元器件成本并缩短项目研发周期 |
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Silicon Labs发表广泛的56G/112G SerDes时脉产品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣布扩展其时脉产品系列，以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串列应用对於高性能时脉的要求
透过此次产品系列的扩展，Silicon Labs已成为唯一可针对100/200/400/600G设计提供全面性选择的时脉产生器、抖动衰减时脉、压控晶体振荡器(VCXO)和XO时脉供应商，并且满足100 fs以下叁考时脉抖动要求和容限 |
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MACOM和意法半导体将矽上氮化??导入主流射频市场和应用 (2018.02.21)
MACOM和意法半导体（ST）宣布一份矽上氮化??GaN 合作开发协议。据此协定，意法半导体为MACOM制造矽上氮化??射频晶片。除了扩大MACOM之货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化??产品 |
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100G Lambda MSA定义下一代光学连接规范 (2017.09.21)
100G Lambda 多源协定 (MSA) 工作小组宣布，打算为每波长传输 100 Gbps 的光学技术发展相关规范。在 MSA属下叁与的企业将致力於解决技术上的各种挑战，为每波长传输 100 Gbps 的技术开发具有互通性的光学介面，从而确保不同制造商按不同尺寸规格所生产的收发器与介面之间的光学互通性 |
