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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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芯科举行2022 Works With 齐聚开发者推动未来物联网趋势 (2022.07.25)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的线上大会将於9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接装置，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计者、无线标准和生态系统供应商等，带领业界迈向更统一的无线体验 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣布，推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支援蓝牙和多重协定操作，同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体，有助於在电池供电的边缘装置，实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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Silicon Labs宣布全球执行长继任计划 以推动无线技术 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣布，经董事会批准，公司将?动全球执行长 (CEO) 继任计划，现任Tyson Tuttle将于2022年1月1日退休并同时推举公司总裁Matt Johnson继任新执行长。
Silicon Labs现任执行长Tyson Tuttle表示：「随着我们确立物联网 (IoT) 愿景、策略和蓝图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是宣布公司领导阶层继任计划的最佳时机 |
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Silicon Labs将举办2021全球物联网开发者大会 (2021.06.29)
Silicon Labs (芯科科技)今日宣布，将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。此一活动于2020年首次举办时，全球总计 6,000多名与会者注册参加线上大会 |
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统一物联网的连接体验 Silicon Labs推出全新Matter解决方案 (2021.05.13)
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案，可用於开发支援Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter原名「IP互联家庭项目」（Project Connected Home over IP）或「CHIP」，以提供横跨物联网（IoT）装置和网路一套可以互相操作、可靠且安全的连接解决方案 |
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Silicon Labs与Skyworks达成最终协定 售出基础设施和汽车业务 (2021.04.26)
芯科科技（Silicon Labs）宣布公司已与Skyworks Solutions, Inc.达成最终资产购买协定，将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车（I&A）业务出售予Skyworks。该交易标的包括Silicon Labs之电源/隔离、时脉和广播产品，智慧财产权以及相关员工 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
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Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构，其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证 |
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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26％。为抢占此市场，芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列 |
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Silicon Labs物联网装置安全性技术 获PSA Certified及ioXt联盟认证 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布该公司因应不断成长和演变之安全威胁，致力於保护物联网(IoT)装置之尖端硬体和软体技术已获得PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证 |
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汇集全球上千开发能手 Works With智慧家庭开发者大会即将展开 (2020.08.27)
随着全球智慧装置设备需求不断成长，IoT开发人员正寻求透过更多教育训练建构可在智慧家庭生态链、协议和无线装置间无缝运作的优质产品。作为全球晶片、软体与智慧、互联产品解决方案供应商 |
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Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术，将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会 |
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Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术，以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合，藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险 |
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Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC，其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列 |
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Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
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Silicon Labs新型解决方案为资产追踪、室内定位和行动定位服务 实现1公尺内高精准度 (2019.01.29)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
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蓝牙5.1全新测向功能为IoT供应商提升3倍定位精度 (2019.01.29)
Silicon Labs芯科科技宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
