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意法半导体与韦侨科技合力为物联网应用提供微型化NFC Tag解决方案 (2016.06.07)
意法半导体(ST)与全球专业RFID标签制造商韦侨科技(SAG)宣布将双方合作开发的微型化NFC电子标签(NFC Ferrite Tag),其搭载STM的ST25 NFC 晶片,联合推广于物联网资料传输的应用。 NFC Ferrite Tag其微小的体积适用于窄小空间的应用,且该产品为表面黏着元件(SMD),可被直接焊接于电路板上,用于SMT自动化制造生产
浩亭积极推动工业4.0解决方案开发 (2016.01.04)
将趋势转变为应用/致力于浩亭IIC MICA和基础设施盒 自汉诺威工业博览会结束后,浩亭(HARTING)技术集团扩大积极推进工业4.0解决方案的开发,并于2015年11月24日至26日期间纽伦堡工业自动化展会(SPS IPC Drives)上展示其成果( 10号馆,140号展台)
意法半导体微控制器和功率半导体获丰田汽车采用 (2015.12.16)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布其32位元微控制器和功率MOSFET获丰田汽车(Toyota)采用,用于开发新一代Prius车款的DC-DC转换器。新一代Prius是第四代混合动力汽车。 DC-DC转换器是被称作油电混合车(hybrid electric vehicle)心脏的动力控制模组的基本组件,还被用于逆变器和可变电压系统(variable-voltage system)
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新3D技术的开发要求,结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识,在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路,是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距
安迅士模块化微型摄影机系列支持宽动态功能 (2014.11.14)
安迅士网络通讯(Axis Communications) 日前发表一系列高度弹性、模块化的F系列网络摄影机系列(Axis F Series),画质可达HDTV 1080p,并支持宽动态功能,不仅为客户提供了完备的监控解决方案,提供高质量影像细节,同时也大幅提高了选择安装设备之弹性


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