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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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工业用无人载具AMR华丽转身 (2023.06.27)
从2022年开始，因为资本投资需求的增加，和因应劳动力短缺，对AGV和AMR的需求预计将再度增加。而AMR即将成为制造和物流产业「下一代AGV」的未来主流之星，除了提供基本的自动化运输货物功能，可支援拣选等智慧化功能 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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智慧温室种期最佳化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对，除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥，做即时的修正外，长期纪录，对于种期的规划，包括气候、种植的品种与数量，促使让农产品维持高品质，也让农民维持高获益 |
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ST变数监控及视觉化工具STM32CubeMonitor 弹性支援多个作业系统 (2020.03.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32CubeMonitor软体工具，能够即时显示STM32应用程式执行时的变数，同时让开发人员能够在所选的作业系统环境（Windows、Linux或MacOS）中自订图形视觉化设定 |
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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
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艾讯顺应物联网潮流 推出智能硬体装置管理平台AMS (Agent MaaS Suite) (2019.06.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新智能硬体装置管理平台Agent MaaS Suite (AMS)，视觉化和云连接功能。针对工厂自动化，使用艾讯AMS软体可以实现设备监控和资料管理，透过AMS监控不同通讯协议的连接设备，协助操作员即时追踪、分析和报告总体设备效率 (OEE) 测量 |
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瀚达电子推出新款高效扩充Cortex-A7系统模组M-X6ULL (2018.03.27)
M-X6ULL是瀚达电子（Artila Electronics）基於NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板所研发出的的系统模组，在.i.MX6UL这个高功效、高性价比的系统架构内，以性价比更高的i.MX 6ULL为基础，采用ARM Cortex-A7内核，运行速度高达800MHz |
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瀚达电子无线IoT 闸道器Matrix-713 瞄准高速移动网路整合应用 (2018.01.09)
专精於研发与制造Linux-ready ARM嵌入式工业电脑的瀚达电子（Artila Electronics），针对行动计算所提出的物联网闸道器解决方案，包括Matrix-713资料闸道器和Bluemix软体平台，内含完整的开发工具以及可立即就位的云端服务，帮助系统商加速系统开发 |
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瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的 |
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[Computex]威联通展示 QUiT Containers与最佳化NAS方案等新品 (2016.05.31)
2016 年台北国际电脑展COMPUTEX 热烈开展，威联通科技(QNAP) 于J0830 摊位以「QIoT Containers」IoT 私有云平台解决方案揭开序幕，展示专为多媒体应用、中小企业资料储存和高端企业储存中心所设计的最佳化NAS 解决方案，同时亮相多款新品与应用 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
