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LitePoint携手Metanoia与Pegatron 5G展示先进Open RAN解决方案 (2024.07.30)
无线测试解决方案供应商LitePoint、赋能5G开放式无线接取网路(O-RAN)的半导体SoC解决方案供应商Metanoia Communications Inc.(简称Metanoia),以及O-RAN合规产品及端到端5G网路技术供应商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰会上首次联合展示针对O-RAN部署的前沿解决方案
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和硕联合科技(PEGATRON;和硕4938-TW)将在2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)期间,於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱(Intelligent Cockpit),该方案运用恩智浦车用微控制器(MCU)以及微处理器(MPU)系列,推动未来汽车发展,让科技实现更美好、更安全与便利的生活
是德携手耀睿助力和硕率先取得O-RAN端对端系统整合徽章 (2023.02.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以其5G开放式无线接取网路(O-RAN)解决方案,协助和硕联合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)开放式测试与整合中心(OTIC)和安全实验室颁发的O-RAN联盟端对端(E2E)系统整合徽章
和硕联合於2022 O-RAN Alliance春季??拔大会展示 5G专网应用成果 (2022.08.23)
和硕联合科技宣布,在2022年由耀睿(Auray)开放测试与整合中心(OTIC)举办的2022 O-RAN联盟(O-RAN alliance)春季??拔(PlugFest) 大会上,展示2022 5G专网应用场景的建置与开发进程
COMPUTEX 2022将采虚实同步 CYBERWORLD线上开展 (2022.05.16)
COMPUTEX共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,今(2022)年将以虚实整合(Hybrid)方式进行COMPUTEX展会。实体活动在5月24日於南港展览馆1馆登场,虚拟活动同步在COMPUTEX CYBERWORLD线上展进行
是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)、和硕联合科技(Pegatron Corporation)与耀睿科技(Auray Technology)携手合作,共同在2022年世界行动通讯大会(MWC22)的O-RAN联盟虚拟展会中,展示端对端(E2E)开放式无线接取网路(RAN)的安全效能
以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门,专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术,Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作,并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场,准备进入收割期,增长获利可期
COMPUTEX 2021线上全面启动 CYBERWORLD提供线上商谈与媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展)主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,面对疫情,COMPUTEX 2021特别推出COMPUTEX CYBERWORLD线上展平台,聚集了上千家ICT供应商,超过两千件科技产品
聚焦车用半导体与5G COMPUTEX FORUM 2021论坛线上开讲 (2021.05.18)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,聚焦未来车用科技、半导体、AIoT、5G通讯、资安与新创创业等趋势,邀请晶心(Andes)、日月光(ASE)、华硕(ASUSTeK)、
高通撤回对仁宝、富士康、鸿海、和硕、纬创的所有诉讼 (2019.04.17)
美国高通今日宣布,已与仁宝电脑(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鸿海精密(Hon Hai Precision Industry)、和硕联合(Pegatron)、以及纬创资通(Wistron)等苹果公司代工制造商签订协议,撤回各方之间所有诉讼
IDC: 2018年全球平板产业制造总量将持续下滑 (2018.04.08)
根据IDC(国际数据资讯)最新的平板组装调查研究报告显示,2017年第 四季全球平板制造产业受惠於市场旺季、汰换需求等因素,全球总出货量仍较前一季成长4.5%。但展??2018年,全球平板产业制造总量将持续受到智慧型手机的冲击而下滑
XMOS远场语音技术 支援和硕Martina智慧扬声器 (2017.12.09)
XMOS宣布其VocalFusion语音技术已和硕联合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)选中,用於其新的智慧语音助理Martina。 和硕公司拥有多样化的产品线,包括桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑、智慧手机、宽频、无线系统、游戏机、网路设备、机上盒、智慧家居、伺服器和汽车电子等
ASUS Zenbo来了!首波预购成绩亮眼 (2017.01.03)
新年新气象,华硕(ASUS)Zenbo机器人首波预购来了!该公司在2017年第一天开放台湾民众预购该款智慧家庭机器人,不到五分钟的时间,即涌入了超过一千笔预购订单,不过华硕在这一波预购中,将只随机抽选出168名幸运的消费者,并于农历年前出货,让这168名幸运儿能与Zenbo共度新年假期
IDC研究显示:关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌 (2016.09.05)
根据IDC(国际数据资讯)全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺,全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期,仅成长4.8%
IDC:淡季冲击平板ODM出货下滑 可拆卸式平板将驱动未来成长 (2016.06.21)
ODM Ranking Worldwide Tablet and Detachable ODM Shipment Volume Share Slate Tablet ODMs Detachable Tablet ODMs 1 鸿海 (Foxconn) 21% 鸿海 (Foxconn) 40%
可拆卸式平板成长迅速 大陆组装厂商快速切入 (2016.03.22)
2015年第4季全球前十大平板组装厂商排名 ODM Ranking Tablet and Detachable ODM Slate Tablet ODMs Detachable Tablet ODMs 1
前十大智慧手机组装厂商排名陆商回升、台商滑落 (2015.12.03)
根据IDC从供应链调查的最新研究结果显示,由于传统旺季来到、经济成长力道趋缓,2015年第三季全球智慧型手机产业制造量相对2015年第二季成长6.9%,略低于原先预期。全球前十大智慧型手机组装排名则呈现中国大陆厂商回升、台商微幅滑落的局势
从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整, 更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始, 设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决


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