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飞思卡尔半导体表扬2005年优秀供货商 (2005.08.08)
飞思卡尔半导体评选并将颇具名望的供货商绩效优良奖(Supplier Performance Excellence Awards)颁给22家公司。这个每年一度的奖项已经迈入了第五年，是要颁给绩效表现优良的全球供货商，他们所提供的价值、高质量的产品和服务为飞思卡尔的成功关键 |
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安捷伦网络分析仪满足IP网络服务与技术 (2005.06.09)
安捷伦（Agilent Technologies）在芝加哥的Supercomm展中，展出了一款Distributed Network Analyzer PRO（专业版分布式网络分析仪）产品，这是一套网络除错专用的平台，相较于市面上任何其它的解决方案，可提供更多的测试模式及应用，从而立下了一个新的测试典范 |
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凸版印刷宣布并购杜邦光罩 (2004.10.06)
外电报导，彩色滤光片（CF）大厂凸版印刷（Toppan Printing）宣布将以710亿日圆（约6.41亿美元）现金并购杜邦光罩（Dupont Photomasks）；市调机构Information Network表示，凸版印刷与杜邦光罩合并之后，市占率将攀升至36.7％，成为全球第一大光罩厂，而现任龙头大日本光罩（Dai Nippon）地位恐将不保 |
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全球半导体设备与材料业者Q3勉强可达营运目标 (2003.10.13)
网站Silicon Strategies引述市调机构UBS Securities调查报告指出，全球主要的半导体设备与材料业者包括应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整体而言应可勉强实现第三季的营运目标 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后，于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效，但短短2～3年的时间内，美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位，不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购，美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
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2003光罩市场可望小幅成长2.2％ (2003.06.27)
据市调机构Gartner预测，在半导体景气低压中连续2年呈现负成长的光罩市场，将在2003年回温，但回升幅度有限；而尽管美国官方、投资界与业界皆有心振兴光罩产业，各界却对如何振兴的看法不一致 |
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全球光罩市场景气预期可在2003年回升 (2003.05.23)
据外电报导，2002年全球光罩市场虽然成长性不佳，但市调机构预期光罩市场可在2003年逐渐回升；就厂商个别表现来看，则仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing ；DNP）为市场龙头 |
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各界对半导体设备市场景气发展看法不一 (2003.05.09)
受战争、疫情等太多不确定因素影响的半导体市场未来景气将如何变化，目前已经成为各界看法分歧的未定论，包括半导体设备市场在内，各界虽普遍认同半导体设备需求已至谷底，但对于需求反弹回升的时机、幅度及产能利用率能否持续攀升，意见仍然无法一致 |
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上海地区半导体群聚效应吸引光罩业者纷进驻 (2003.04.07)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区的半导体群聚效应，亦吸引光罩业者纷纷进驻，集中于长江三角洲一带，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及当地厂商中芯国际；其中福尼克斯已在上海张江园区投资建设光罩厂，并锁定上海地区的半导体晶圆代工厂为客户对象 |
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制程技术升级 光罩恐跟不上晶圆脚步 (2002.10.03)
美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。
半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中 |
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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
参考资料： |
