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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业
Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体(STMicroelectronics)宣布,意法半导体的机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台
Qeexo和意法半导体共同促进OEM商采用FingerSense技术 (2018.01.24)
感测器数据的机器学习与人工智慧解决方案开发商Qeexo与横意法半导体(ST),宣布共同促进OEM厂整合Qeexo FingerSense技术合作协定。 全球已有一亿多台装置部署能够区分手指尖、指关节、指甲和触控笔的Qeexo FingerSense平台


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1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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