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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统，都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作，作为频率参考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点，以及一些可用的选择 |
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Cree | Wolfspeed推出X频段雷达元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技术开发大厂Cree | Wolfspeed宣布扩展其无线射频(RF)解决方案阵容，推出四款新型碳化矽基氮化??(GaN-on-SiC)单晶微波积体电路(MMIC)元件，适用於各种脉冲阵列和X频段连续波相位阵列应用，包括船载航海雷达、气象监测雷达和新兴的无人机系统雷达 |
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Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布，就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商，其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence |
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贸泽上架ADI GaAs ADMV10x转换器 (2018.06.05)
贸泽电子即日起开始供应Analog Devices的ADMV10x转换器，这些单石微波积体电路 (MMIC) 出自ADI最新的RF升/降频转频器系列，由砷化?? (GaAs) 制成，可为设计人员提供高效能、高品质且封装尺寸小巧方便的产品，以使用在各种音讯和视讯资料传输应用上 |
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NFC论坛发布新版2017年技术规范 包含21项新增及变更 (2017.11.28)
NFC论坛（NFC Forum）今天宣布，完成2017年技术规范，共包括21个新发布及更新的近场通信（Near Field Communication；NFC）技术规范，而应用的范围遍及公共交通、物联网、零售、物流、汽车等 |
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抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
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ADI推出大型RF放大器Sys-Parameter模型元件库 (2016.03.24)
亚德诺半导体（ADI）推出大型Sys-Parameter模型的射频放大器元件库，适用于是德科技（Keysight Technologies）的Genesys射频模拟和合成软体。 Genesys 是一款易于使用的射频和微波模拟软体工具，它能针对整个RF信号链，对误差向量幅度（EVM）和邻道功率比（adjacent-channel power ratio, ACPR）性能等调变RF特性执行互动式预算分析 |
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盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对2.4GHz RF应用领域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU－BC68FB540为盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。具有低耗电、高效能、高抗噪声特性的2.4GHz RF Transceiver，RF数据传输量高达2MBPS |
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盛群推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对Sub-1GHz射频RF应用领域，推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A，此为编码格式1527/2422兼容且带有Sub-1GHz射频发射的编码器。此系列IC兼容于FCC/CE规范，并符合工规（摄氏-40 ~ +85度），工作电压2.0V~3.6V |
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HOLTEK新推出BC66F840、BC66F850、BC66F860 2.4GHz RF Flash MCU系列 (2014.03.04)
Holtek针对2.4GHz RF应用领域，推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。
这个系列具有低耗电、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver外，并结合Holtek八位控制器，提供用户最便利的整合设计；可选择4K / 8K / 16K×16 Flash Program ROM、256 / 384 / 512 Byte Data RAM、工作电压2 |
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NI VST将功能主控权交回RF工程师手中 (2013.12.18)
过去几十年来，软件定义的RF测试系统架构越来越热门。现在几乎每一个商用现成自动化(Commercial Off-The-Shelf；COTS)的RF测试系统都采用应用软件，以便透过总线接口来衔接仪器 |
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PXI TAC 2013 – 多元应用气魄登场 (2013.05.23)
迈入第十届的 PXI TAC，每年总在众所期待之下，展开一连串的宣传。今年延续去年 RF 元年的气势，PXI TAC 特别规画 RF 展览馆，加上一整天的 RF 专题演讲，让所有 RF 领域的工程师们，在一整天的时间内，能充分了解 RF 应用在 PXI 架构下的优势 |
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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术 |
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爱特梅尔推出低功耗RF传输的收发器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计、建基于低功耗、高性能微控制器的全新RF收发器系列。新推出的三款组件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有最低的功耗、高灵敏度和输出功率，适合汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)、被动无钥匙进入(PEG)、遥控启动(RS)和轮胎压力检测(TPMS)系统 |
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为何RF测试系统需要FPGA？ (2012.10.15)
FPGA是一种可以重复改变组态的电路，可让设计者进行编程的逻辑闸组件，特别适用于产品开发时必须不断变更设计的应用，以有效加速产品上市时间。而FPGA电路的特性，特别适合用于软件定义的测试系统架构，这也正式目前NI推出软件定义RF测试仪器的最大优势 |
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新款 NI PXI 切换器，提高大型 RF 测试系统寿命与速度 (2012.05.29)
NI 日前发表新款的 NI PXI/PXIe-2543 固态 RF 多任务器，此为长时间的高效能解决方案，可优化最高 6.6 GHz 的 RF 讯号链接作业。与传统的电磁式机械继电器相较，此固态架构可达更高切换速度与更多重复量测 |
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面向 RF 应用的低相位噪声频率合成器
(Doug La Porte) (2012.05.02)
在新式 RF 通信系统中，信号完整性是头等重要的。为了满足系统要求，放大器、混频器和调制器必须具有低噪声指数和低失真分量。此外，随着系统设计人员致力于将越来越多的数据“塞” 进可用带宽之中，低相位噪声信号源变得同样重要 |
