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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环，则可望逐步透过数位转型，借半导体龙头产业带头，引领产业上下游与生产基地分散布局！ |
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「2019未来科技展」AIoT应用大放异彩 (2019.12.02)
第三届「2019未来科技展」脱颖而出的88件技术中，AI+IOT应用一举拿下15个项目，与医材领域并驾齐驱，显示科技部在这块领域「化研为用」的整合力已正式浮现。
本届未来科技展，学研单位在AI + IoT融入创新应用大放异彩，从半导体感测器、5G、影像医疗、智农生技等领域，大大展现台湾在人才、技术、产业齐步带领科技智慧升级的企图 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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台湾AI新创公司Kneron获Gartner评比为Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解决方案商耐能智慧(Kneron)近日获全球IT研究顾问机构Gartner Inc.评为Cool Vender。根据Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018报告指出：「边缘运算的重要性持续获得关注，但其多面性为企业架构和创新领导者带来了独特的挑战 |
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Kneron发布全系列低功耗人工智慧专用处理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日正式发布Kneron NPU IP神经网路处理器系列(Kneron NPU IP Series)，是针对终端装置所设计的专用人工智慧处理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款产品，分别为超低功耗版KDP 300、标准版KDP 500、以及高效能版KDP 700，可满足智慧手机、智慧家居、智慧安防、以及各种物联网装置的应用 |
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Xilinx广泛部署动态可重组技术 (2017.04.21)
美商赛灵思(Xilinx)推出的Vivado设计套件HLx 2017.1版中广泛纳入部分可重组(Partial Reconfiguration) 技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航太与国防、汽车、及资料中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度 |
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Xilinx借reVISION拓展至视觉导向机器学习应用 (2017.03.20)
美商赛灵思(XILINX) 于Embedded World大会上发布Xilinx reVISION堆叠技术，宣布将赛灵思技术拓展至广泛的视觉导向机器学习应用范畴，完整了最新Reconfigurable Acceleration Stack可重组加速堆叠解决方案，协助用户从边缘到云端都能运用赛灵思技术大幅扩展机器学习的部署 |
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Xilinx于SC16 大会推出针对云端级应用的可重组加速方案 (2016.11.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布将于SC16大会展出针对云端级应用的可重组加速方案。透过一系列的展示与说明，赛灵思将与其产业生态系伙伴一同展现赛灵思All Programmable技术何以适用于运算密集型的资料中心作业负载 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明导）推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库，该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面（commonly used peripheral interfaces）和汇流排架构的Mentor验证 IP（Mentor VIP）库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
亚德诺半导体（ADI）推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片，让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划的弹性，并具有先进的瞬间动态范围 |
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英飞朗推出面向太比特时代的智能传输网络 (2013.06.13)
英飞朗（Infinera）推出英飞朗智能传输网络（Intelligent Transport Network（TM））。在运营商进入太比特时代，智能传输网络有助于运营商挖掘日益增长的云服务和数据中心连接需求 |
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Xilinx Vivado设计套件加速整合 (2013.04.14)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思今日宣布针对其业界首款SoC级设计套件Vivado Design Suite推出全新版本，以及两项提升生产力的重大功能。Vivado 设计套件2013.1版本包含一个全新以IP为导向并可加快系统整合的设计环境，同时具备一套可加速C/C++系统级设计和高阶合成(HLS)的完整函式库 |
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GARP：可重构协同处理与MIPS处理器-GARP：可重构协同处理与MIPS处理器 (2012.05.17)
GARP：可重构协同处理与MIPS处理器 |
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NI提供完整的电路效能解决方案，并提升电路教学效率 (2012.05.15)
美商国家仪器(NI)日前发表 Multisim 12.0，另有电路设计与电子教学的特别版本。Multisim 12.0 专业版是以工业标准的 SPICE 仿真作业为架构，工程师将使用 Multisim 仿真工具减少错误与原型制作的次数，提升设计效率而满足自己的应用需求 |
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行动装置储存：提高内部储存位置，在非常大的重构材料-行动装置储存：提高内部储存位置，在非常大的重构材料 (2012.03.27)
行动装置储存：提高内部储存位置，在非常大的重构材料 |
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一款自我重构的相机数组-一款自我重构的相机数组 (2012.02.29)
一款自我重构的相机数组 |
