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数位转型催化数据量跃升 企业储存迈向关键一步 (2023.10.22)
数位转型的发展，使企业倾向於将数据和应用程序转移到云端。
公有云、私有云和混合云的选项，使企业能够更灵活地满足需求。
随着对数据安全和隐私的关注增加，企业需要更好的数据储存方案 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。 VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台，可提供弹性、敏捷的交付服务，有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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Western Digital扩展资料中心方案 推出16TB和18TB CMR HDD (2020.07.15)
Western Digital持续创新以协助企业与快速成长的资料保持同步，该公司今日宣布扩展其硬碟技术至更多资料中心解决方案。透过Ultrastar 18TB和20TB HDD技术平台的创新技术，於WD Gold系列中新增16TB和18TB容量的 CMR（Conventional Magnetic Recording）HDD |
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Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案，以Ultrastar NVMe SSD为基础设计，并透过NVMe over Fabrics（NVMe-oF）巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力 |
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Western Digital储存扩充机柜获Acronis采用 高效率与高成本效益解决容量需求 (2020.04.06)
Western Digital宣布，全球资安防护厂商Acronis已筛选并决定采用Ultrastar Data60与Ultrastar Data102两款高容量混合式储存扩充机柜平台（JBOD），以更有效率与成本效益的方式解决容量需求，并支援其企业的长期扩充计画 |
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欧日系空压机大厂 力拼节能效益最大化 (2020.01.07)
避免灾难性的全球暖化。而空压机则可望居中扮演关键角色，同时协助企业节能减碳，又符合经济效益。 |
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Edge Server－边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品，区分为五项边缘运算伺服器发展趋势，并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。 |
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三星SDS与越南CMC电信签署战略投资协议 发展智慧解决方案 (2019.07.29)
三星SDS与越南电信公司CMC於26日在河内签署了一份战略投资合作协议。这是三星SDS与CMC之间达成的综合性技术合作投资协议。
三星SDS高层将加入CMC董事会、分享业务战略并制定计划以促进共同发展，进一步推动东南亚市场的发展 |
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三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。
在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中，智慧门锁已经成为热门的产品类别，特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资，也大力带动了市场增长 |
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第14代PowerEdge 伺服器搭载Dell EMC HCI一体机 强化效能与弹性组态 (2018.04.17)
Dell EMC推出Dell EMC HCI一体机，可应用於全新设计且屡获殊荣的第14代Dell EMC PowerEdge伺服器，大幅提升领先业界的超融合基础架构（HCI）系列产品效能。
全新PowerEdge伺服器平台是针对HCI进行设计与最隹化 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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科思创全新TPU薄膜解决方案 让下一代电子护照更安全 (2018.01.04)
在第十二届证卡票签安全技术展览会暨高峰论坛（SDS）上，科思创展示了一系列创新薄膜解决方案。包括首次亮相大中华市场的热塑性聚氨窬（TPU）护照解决方案Platilon ID 9122 ，可将聚碳酸窬（PC）材质的资料页安全地内嵌到新一代电子护照 |
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美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体 |
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[Computex]宇瞻推出创新储存AvathaRAM家族 (2016.05.27)
宇瞻科技（Apacer）结合ALLONE储存系统整合晶片技术之优势，于今年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2016）推出首款创新储存「AvataRAM」。 AvataRAM系列主打低延迟、长效读写寿命的储存装置，为完全的硬体RAMDisk，IOPS效能高达250,000（传统硬碟约1,000，高速SSD约100,000），支援6Gb/s SATA3.0介面，外形尺寸为标准3.5吋，提供高达64GB记忆体容量 |
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PMC发表Smart系列储存方案抢攻台湾伺服器ODM市场 (2015.12.09)
引领大数据连接、传送以及储存科技，提供创新半导体及软体解决方案的PMC – Sierra公司在台发布Smart系列解决方案首款产品─HBA 1000系列12Gb/s SAS/SATA HBA卡。 PMC储存事业部高扩展解决方案副总裁Pete Hazen特地访台，期以串联台湾强大的ODM产业链带来庞大商机，彰显台湾在PMC全球部署中扮演重要的角色 |
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Gartner公布中国十大策略性技术3D列印与物联网上榜 (2014.07.07)
Gartner公布2014年中国十大策略性技术与趋势，这些技术与趋势将成为中国CIO在追求业绩成长及在数位化时代中保持竞争力的考量重点。
这十大技术与趋势，显示中国目前采用的技术，以及这些技术的成熟度与受欢迎程度 |
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Gartner提出2014年十大策略性技术 (2013.10.24)
即将进入2014年，Gartner日前针对明年的市场变化，提出将对大多数企业产生策略性意义的十大技术与趋势。
Gartner副总裁David Cearley表示：「我们已定义出企业应纳入其策略规划流程当中的十大技术 |
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NetApp 创新的丛集式 Data ONTAP技术可为软件定义储存奠定良好基石 (2013.07.10)
NetApp宣布推出全新版本的旗舰储存操作系统 — 丛集式 Data ONTAP 8.2。全新的软件可为企业和云端服务提供商带来足够的容量，用户可在不中断应用程序的情况下，快速且具成本效益的方式提供新服务和更多的容量，让一切运作得以正常进行 |
