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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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ROHM推出低杂讯、低功耗SerDes IC及车电相机PMIC (2021.06.13)
半导体制造商ROHM研发出非常适用于ADAS（先进驾驶辅助系统）的车电相机模组SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相机用PMIC「BD86852MUF-C」。这二款产品不仅可满足模组小型化和低功耗的需求，而且其低杂讯（低EMI）的特性，也有助减少客户端研发工时 |
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茂宣企業 (2003.09.22)
茂宣企业成立于1981年，为高科技电子零件代理经销商，列名全国500大服务业，年年为国贸局奖励绩优进出口厂商。
诚信、重承诺是茂宣的基本信念。稳健、踏实是我们的处事原则 |
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安捷伦光纤总线配接卡获IBM认证 (2000.08.10)
安捷伦科技(Agilent)宣布，该公司所提供的2Gb/s光纤信道主机总线配接卡(HBA)已取得IBM的合格认证，该款配接卡系供该公司Ultrastar 36LZX硬盘使用，而该认证可确保客户在更高的速度下进行互通，在企业储存局域网络(SAN)市场转型到2Gb/s光纤信道产品的过程中，这是一个重要的步骤 |
