账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象
马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯
晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw