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台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象
马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯
晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代


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