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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求，事实上，61%的IT决策者（ITDM）认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外，74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好 |
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睿控网安获七千万美元B轮募资 瞄准全球资安应用市场 (2022.08.18)
TXOne Networks（睿控网安）正式签署7,000万美元（约为新台币21亿元）B轮募资协议。本次募资由闳?资本（TGVest Capital）以2,000万美元领投、凯雅资本（KAiA Capital）、中华开发资本与群创开发、联发科、大亚电线电缆及大亚创投、新普科技、中华资安国际、Ash Tower Limited、与晶华酒店潘思亮董事?、?亿集团吴俊亿董事?等业界领袖叁与 |
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Seoul Robotics运用NVIDIA技术 协助车辆自主移动与停车 (2022.08.17)
想像开着一辆没有自动驾驶功能的汽车去购物商场、机场或停车场，接着透过应用程式让汽车自己开走并停妥。南韩的Seoul Robotics软体公司运用NVIDIA的技术实现了这个想像，让没有自动驾驶功能的汽车得以完成自动驾驶 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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AWS防护混合云资安环境 趋势科技助防进阶部署 (2022.05.18)
企业正逐渐将现有的基础架构移转至混合云环境，在云地混合的复杂环境中，资安勒索事件层出不穷。根据趋势科技（Trend Micro）台湾资安事故调查团队（Incident Response）近十年的统计显示，台湾资安勒索攻击事件自2016年起不断增加，2021年上半年的年增长率达到50% |
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TrendForce：日本东北强震 半导体厂损害轻微生产暂无碍 (2022.03.17)
3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由於日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，根据TrendForce调查，从震度区域来看，仅??侠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其馀记忆体或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元 连续十季创下新高 (2022.03.14)
据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
TrendForce指出，主要有两大因素交互影响 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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SAP目标打造全球最大商业网路 共创互联经济效益 (2021.06.04)
今年SAP全球蓝宝石大会（SAPPHIRE NOW）上，SAP全球CEO柯睿安（Christian Klein）宣布重大企业愿景，将致力打造一个全新的商业网路，协助企业精进业务发展、因应不断变动的全球经济和地缘政治情势、并扩大投资永续发展 |
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艾迈斯半导体推出影像感测器评估套件 激发微型相机创新消费性应用 (2019.12.20)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了NanoVision和NanoBerry评估套件，为基於ams NanEyeC微型影像感测器的创新方案的开发提供了现成的平台。
NanEyeC相机是功能齐全的影像感测器，以1mmx1mm的微型表面安装模组提供 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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打进亚洲市场 大昌华嘉引入Remmert自动化、弹性仓储系统解决方案 (2019.11.25)
大昌华嘉科技事业单位长期专注於为科技企业提供专业的市场拓展服务，最近和专精为长物件和金属板材制作自动化、弹性仓储解决方案的厂商Remmert签署合作计画，此合作关系涵盖中国、马来西亚、台湾和泰国市场 |
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施耐德的美国、印尼智慧工厂计画获世界经济论坛肯定 (2019.08.02)
智慧制造、数位转型持续为产业热门话题，施耐德电机(Schneider Electric)从自身做起，其位於美国肯塔基州的60年工厂和印尼巴淡岛的新建基地，分别成功转型为智慧工厂， |
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红帽推出Ansible Tower最新版本为混合云提供更一致的自动化管理功能 (2019.01.30)
红帽公司全面推出红帽最新版本Ansible Tower 3.4，协助企业更快将基础架构、网路、云端与安全性等IT作业自动化。Ansible Tower 3.4提供更进阶的工作流程功能，例如巢状工作流程(Nested workflow)与工作流程融合，简化复杂混合云基础架构的管理 |
