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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告，合并营收为新台币568亿元，较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比，本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示，「受惠於消费性产品市场需求的显着增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68% |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今（24）日公布2024年第一季营运报告，合并营收为新台币546.3亿元，较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比，本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%，归属母公司净利为新台币104.6亿元，普通股每股获利为新台币0.84元 |
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全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定 (2024.02.07)
联华电子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级，在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中，仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02)
联华电子今（2）日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业，展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果 |
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联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11)
联华电子今（11）日宣布连续16年入选道琼永续性指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指数（DJSI-World）」成分股，并蝉联「新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同时於2023年MSCI ESG评级（MSCI ESG Ratings），获调升为AA评级，DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持，展现联电永续发展实力 |
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联华电子四度获颁国家永续发展奖 (2023.11.30)
联华电子今（30）日於行政院第19届国家永续发展奖颁奖典礼，获颁「企业类国家永续发展奖」，展现联电长期投入并落实ESG（环境、社会、治理）的成果。联电也是该奖项举办以来，唯一四度以公司整体绩效获奖的企业 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25)
联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场，今（29）日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动，并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会（TSMC Charity Foundation）及104人力银行，举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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半导体人才培育 联电与高科大合办设备基础实作课程 (2023.06.19)
近期高雄市府极力推动南部半导体产业廊道，产业缺工议题凸显人才培与就业的重要性。位於南科的联电12A厂的设备学院与高科大半导体工程系合作，在高科大半导体工程系开设半导体设备基础实作专班，让同学们在业师的指导下动手实际操作，并接受考核，确保在校时就学习到符合未来工作所需的专业能力与自信心 |
