│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK87KC5BU1GSTACUK2
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革
友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
產業新訊
igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
半导体
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
2024年:见真章的一年
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
WOW Tech
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾
量测观点
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
不要错过2024台北国际电子展!
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
鯧뎅꿥ꆱ藥
37
곧
Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和
Ultrafast
整流器
(2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和
Ultrafast
整流器。 Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率
迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链
(2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛,且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性,已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热
[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection-[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
(2018.06.29)
[英文新闻稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
Xilinx推出Vivado设计套件HLs版
(2015.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)推出Vivado设计套件HLx版,为All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生产效率的设计方法。全新的HLx设计套件包含高阶系统、设计和WebPACK版本
安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」设计研讨会亚洲区巡回开始报名
(2015.11.02)
(新加坡讯)全球技术分销商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA评估套件,并宣布SpeedWay设计系列研讨会于亚洲区巡回开始接受报名。 安富利集团技术专家将全天指导「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay设计研讨会,为参加者提供实际操作的产品体验,这次体验将协助参加者以Xilinx硬件描述语言(HDL)加速设计
Diodes超高速整流器为功率因数校正应用提供600V 8A效能
(2015.08.18)
Diodes公司新推出的600V 8A超高速整流器DSR8F600采用特别设计,可应用于具备功率因数校正和持续导通模式的升压二极体。目标市场为需要在平板电视、伺服器和电讯系统等终端设备内提供超过75W高输出的开关式电源,以满足欧洲、美国、日本及中国大陆更高的新能源效益标准
意法半导体(ST)推出新款轻量型车规超薄整流器
(2015.01.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款超薄轻量型车规高压超高速整流器,有效减少汽车与户外电器设备的尺寸、重量及功耗,将协助汽车系统设计人员最大幅度地缩减电子控制模块、功率转换器和马达驱动器的尺寸,进而提高汽车电子系统的空间利用率
Vishay多款新型IGBT模组适用于太阳能逆变器与UPS
(2014.12.22)
此类可扩充元件采用EMIPAK 封装,适用于NPC 架构、3-level inverter (逆变器)及多组升压转换器 威世(Vishay)科技近期推出四款新型IGBT 电源模组,此四款电源模组,专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器(UPS)等架构
赛灵思的多节点制程市场策略
(2014.10.14)
@引言:观察FPGA产业的市场变化, 尽管拥有相当高的灵活度的技术优势, 但从单一到多点节点制程,不难想见,FPGA也必须广泛地满足市场需求。 @QUOTE: 不论是赛灵思或是Altera,竞相投入先进制程的开发, 或许彼此之间互有领先,但能够证明先进制程FPGA强大效能的终端应用, 似乎只剩大型通讯基地台而已
提升SoC组件生产力 赛灵思推出新版Vivado设计套件
(2014.10.13)
美商赛灵思(Xilinx)推出可编程SoC级加强型设计套件Vivado设计套件之2014.3版本、软件设计工具(SDK)和全新
UltraFast
嵌入式设计方法指南,为Zynq-7000 All Programmable SoC组件的生产力带来重大突破
Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南-Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南
(2014.07.22)
Xilinx Vivado设计套件之
UltraFast
设计方法指南
Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出货
(2014.05.19)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA组件已开始对客户出货,并将业界唯一20奈米高阶系列产品拓展至各种单芯片的400G与500G应用。Virtex UltraScale VU095组件为有线通讯、量测、航天与国防及数据中心等广泛应用提供前所未有的高效能、高系统整合度和高带宽
Vivado设计套件 2014.1版新增自动化
UltraFast
设计方法
(2014.04.21)
美商赛灵思宣布推出业界唯一支持SoC加强型开发环境的Vivado设计套件 2014.1版。全新版本的Vivado设计套件可为
UltraFast
设计方法增加自动化功能,并可为所有组件提供平均快25%的运行时间和5%的效能提升
Xilinx宣布业界首款20奈米All Programmable组件正式出货
(2013.11.11)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始出货由台积公司(TWSE: 2330) 生产的半导体业界首款20奈米产品,以及可编程逻辑 (PLD) 业界首款20奈米All Programmable组件。赛灵思UltraScale组件结合了业界唯一的ASIC级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的
UltraFast
设计方法,可提供媲美ASIC的优异效能
Xilinx Vivado新
UltraFast
设计方法
(2013.10.28)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日发布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的
UltraFast
设计方法、加强型即插即用IP的配置、整合与验证功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
Xilinx Vivado设计套件加入全新
UltraFast
设计方法
(2013.10.25)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布针对其Vivado 设计套件推出全新
UltraFast
设计方法。这套综合性的设计方法可协助设计团队运用Vivado 设计套件加速设计周期并提高其可预期性
超快激光技术与应用发展培训班
(2013.04.19)
自1960年激光技术问世以来,不断地被广泛应用在诸如像生医、通讯、加工等领域当中,而超快雷射所具备的超强超快超威物理特性,使其在高科技产业当中深具突破性的应用潜力,本次超快激光技术与应用发展培训班,针对于雷射的原理、超快雷射之技术演进以及应用,进行一系列的授课,期望学员能够有所受益
超快激光技术与应用发展培训班
(2013.04.19)
自1960年激光技术问世以来,不断地被广泛应用在诸如像生医、通讯、加工等领域当中,而超快雷射所具备的超强超快超威物理特性,使其在高科技产业当中深具突破性的应用潜力,本次超快激光技术与应用发展培训班,针对于雷射的原理、超快雷射之技术演进以及应用,进行一系列的授课,期望学员能够有所受益
英飞凌推出 650V Rapid 1 与 Rapid 2 系列进攻高压超快速硅二极管市场
(2013.04.08)
英飞凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回复的 650V Rapid 1 与 Rapid 2 硅二极管系列。Rapid 二极管结合英飞凌在超薄晶圆制造、低耗损垂直结构的专业知识,加上独特的组件设计,效能表现卓著
【Data sheet】LT3070-【Data sheet】LT3070
(2011.09.28)
【Data sheet】LT3070
[
1
]
2
[下一頁]
跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2
Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
3
明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
4
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5
Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6
捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
7
英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8
ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
9
Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
10
英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw