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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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台湾岛津与国立中山大学合作打造卫星实验室 (2023.03.10)
分析仪器「株式?社岛津制作所」子公司台湾岛津（台湾岛津科学仪器），延续2019年与中山大学共同打造的「联合质谱技术开发实验室」的基础与精神上，再次与国立中山大学毒药物暨生医快筛科技研究中心推动技术研发产学合作 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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imec全球首创高光谱照相系统 锁定动态全彩成像应用 (2023.01.29)
於本周举行的国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）上，比利时微电子研究中心（imec）展示全球首款高光谱多感测器照相系统，涵盖可见光与近红外光的波长范围，还兼具高解析度RGB色彩感测器 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器 (2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司（Buhler Leybold Optics），携手比利时微电子研究中心（imec），双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定，满足半导体应用的产业标准，并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片 |
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2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元 连续十季创下新高 (2022.03.14)
据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
TrendForce指出，主要有两大因素交互影响 |
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展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局 |
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莱镁医VITAL新冠呼吸器于德国MEDICA 2021亮相 (2021.11.18)
新冠疫情起伏态势对于医疗器材的适用成效是个考验，让睡眠呼吸医材厂商莱镁医在11月15日至18日举办的德国杜塞道夫国际医疗器材展（MEDICA 2021）中，首度向海外专业人士重点展示VITAL新冠呼吸器，以期持续拓展服务范畴 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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TrendForce：第三代半导体成长强劲 GaN产值年增90.6% (2021.03.11)
根据TrendForce调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受惠於车用、工业与通讯需求??注，2021年第三代半导体成长动能有??高速回升 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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TrendForce：大尺寸DDI受疫情影响 供应吃紧问题暂歇 (2020.04.13)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查，受到新冠肺炎疫情影响，面板厂第一季出货不如预期，加上欧美疫情持续延烧，一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量；IT面板虽因远端工作需求增加而迎来急单，但整体看来急单之後的需求尚不明朗 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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浩亭Ha-Vis eCon乙太网交换机支援高性能成像处理 (2018.11.21)
浩亭开发出一种可为资料密集型应用提供量身定制随??即用网路解决方案的新型乙太网交换机。浩亭新型Ha-VIS eCon无人管理型16埠千兆交换机具备满足全网路并行处理多个高品质图像和资料流程要求的必要性能 |
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机器视觉走向多元智慧应用 (2018.10.30)
近年来机器视觉系统成为各行业进行智慧升级时不可或缺的重要角色。台达的机器视觉产品布局涵盖一般应用、视觉整合应用以及行业专用的高阶视觉解决方案，能为客户解决问题、实现灵活制造 |
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浩亭新款UHF RFID 4栏位读写器可用於M12和M8连接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)长期以来始终为苛刻的工业及铁路行业应用提供合适的UHF RFID产品，并不断扩展RFID读写器系列。全新的4栏位读写器可让用户获得可靠的M连接器（M8和M12）和优异的RFID功能 |
