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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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康佳特正式与俄罗斯领导电子组件转销商 Eltech 成为合作伙伴 (2014.08.28)
嵌入式计算机模块与单板计算机厂商-德国康佳特，正式宣布与Eltech成为合作伙伴，Eltech在俄罗斯及邻近独立国家联合体(C.I.S.)区域是主要的电子组件及模块转销商。此合作伙伴关系将显著强化康佳特在此区域为计算机模块领导供货商的地位 |
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安勤推出新款EEV-EX20 Micro-ATX载板 (2010.06.28)
安勤科技（Avalue）于日前宣布，推出Micro-ATX工业用载板产品EEV-EX20，并研发与其兼容的XTX-PNV及XTX-US15WP嵌入式板卡。在应用上，符合多样应用的规格需求，适用于生活自动化、商业应用、与工业控制等广泛范围 |
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多利吉推出完整mini PCI Express接口的固态磁盘模块 (2010.05.27)
多利吉（CoreSolid Storage）将于2010年COMPUTEX展览，发表全球首款以PCI Express为接口技术的微型闪存内存模块，XDOM，这次推出的XDOM系列包括了两款不同的设计，XDOM 100 及mini XDOM m100型，此两款PCIe SSD均系设计为应用于工业控制及嵌入式系统 |
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安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡 (2009.08.27)
安勤发表凌动(Atom)Z5xx嵌入式计算机模块板卡，包括XTX CPU模块、3.5吋单版计算机以及Nano-ITX主板。基于45奈米科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以双芯片为主要特色，凌动Z5xx处理器加上SCH US15W芯片，呈现出极小尺寸以及绝佳的低功耗及热能 |
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研扬新推XTX模块：高处理速度应用的最佳搭档 (2008.07.14)
国内工业计算机专业制造厂商研扬科技，日前推出最新XTX模块。XTX-915让XTX産品线更为完善。XTX模块与ETX Rev.2.7兼容，这款XTX模块运用串行技术并加入PCI-Express及SATA接口来取代ETX模块上的ISA接口，让需要更高处理速度的应用更为方便且实用 |
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研扬科技推出最新XTX标准模块 (2008.02.05)
工业主板厂商研扬科技发布首款XTX模块。XTX系列不仅客户提供了最新Computer On Module(COM)技术，也让研扬科技的COM品线更为完善。目前，研扬科技提供客户COM Express、ETX、XTX全系列COM模块选择 |
