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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布,推出新的载板设计培训课程,传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识,为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式,让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则
MEC170x/MEC172x的信任根及安全启动 (2022.03.28)
在这个对计算系统进行高度网路攻击的时代,开发安全系统具有迫切的需求。为了协助 OEM 和元件供应商在计算系统中实施更强的安全性,美国国家标准与技术研究院 (NIST) 特别出版 NIST 800-193(平台韧体复原指南)
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显著且有效率的关键性解决方案...
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。 ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险
工业电脑汇流排技术的系统设计 (2019.03.25)
随着联网技术一日千里,网络的节点如今已经不再只是传统的PC电脑或行动装置,每一台机器、每一个接触的物件,未来都有可能变得「有意识」和生活网络化。透过林林总总的智慧装置将使得世界更加紧密,物联网新时代已经来临
浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排,如PCI-E和USB。但是,在所有电脑中也有一个低速汇流排,用于连接各种设备,如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH)
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外,同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能,以降低复杂性和成本。
Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
为了协助行动运算设计人员在多个x86平台轻松复用IP,Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新产品可配置性高、功耗低,专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制
坚持台湾研发制造 皇晶仪器果真短小精悍 (2014.10.17)
成立于1996年的皇晶科技(Acute Technology),近20年来一直专注于PC-Based量测仪器的开发。目前主要产品有数字储存示波器、逻辑分析仪、数据产生器、差动探棒。 目前皇晶的TravelScope系列示波器,有PC-based示波器最高的硬件规格,包括1GS/s取样率、200MHz带宽、128M取样点、16bits垂直分辨率、2信道函数讯号产生器等
Rohde & Schwarz推新一代EMI测试仪 (2001.08.21)
联盛通讯表示Rohde & Schwarz针对中价位阶层推出一台兼具EMI量测及频谱分析之功能的新一代EMI测试仪 - ESPI。该机种结合了高精密的EMI测试及快速频谱分析之二合一功能,它可帮助您依据EMI的规范快速且准确的研发新产品,并提供9kHz~3GHz及9kHz~7GHz两种商用规格频段


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
9 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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