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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组(SOM)。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器
运用MATLAB物件导向原则工具设计车辆模拟介面 (2023.11.22)
本文说明如何使用物件导向原则来设计车辆模拟介面(VSI),以及如何使用VSI让模拟在公司内部大众化,并且运用平行处理来扩展模拟工作量。
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率
AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院(KTH)的团队研究采取控制策略,如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。
配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输(或移动性)等领域的整合,以分散式设施和可再生能源为特点,促使工程师与研究人员寻找出方法,设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础,并且稳定、有效率的能源系统
使用以模型为基础的设计流程 开发新世代救援梯控制系统 (2023.03.20)
当机场发生意外事故,迅速部署救援梯可以快速疏散人群,并提供及时的医疗援助。使用以模型为基础的设计流程,透过模拟来验证早期控制设计,可以让开发团队执行硬体??圈测试、产生产品程式码,大幅缩减控制软体开发流程
2023.3月(第89期)绿色X数位x工具机 (2023.02.24)
即使在经济的低谷,数位转型的步伐也不会停止前进。 因它是对抗当前复杂产业局势的最隹利器, 不论是智慧生产还是无人制造,数位化都是基本的起点。 另一方面
MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估,如何使用在自动化ML Ops流程,实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。
AMD Vitis函式库 搭载AI引擎Versal元件加速高阶医学影像 (2023.01.13)
尽管超音波技术能提供显着优势,但医疗设备制造商发现,要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战,现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性,利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸,可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。
建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈(processor-in-the-loop;PIL)模拟开发原型系统;说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型,并且对其进行评估,接着部署至混合动力车辆开发平台
以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外,还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。
无线通讯的未来--为无所不在的连接做好准备 (2022.07.24)
为各地的人与万物建立连接一直是无线通讯的主要目标。不论是人与人透过行动电话来沟通、车辆通讯(vehicle communication;V2X)平台协助车子进行交通顺序的协调,或者以物联网(Internet of Thins;IoT)装置来监控的智慧工厂,现今的无线系统正在致力实现这些梦想
工程师工具箱内的秘密武器:AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加,工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型,本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。 随着现今科技复杂度的增加,人工智慧(artificial intelligence;AI)的能力和涉及范围也不断在扩大
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。
贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Interconnect Systems International(ISI)签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商,其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统
利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部,采用以MATLAB和深度学习工具箱(Deep Learning Toolbox)设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正,进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。
7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时,工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性,亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例


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