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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验 |
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物联网智造基地Hub北中南陆续开通 串联在地智造能量 (2019.04.08)
为串连台湾产、学、研跨界物联智造能量，并带动晶片设计与半导体科技产业，在经济部工业局的指导下，资策会执行「产学研生态链结物联网智造基地计画」，於北/中/南设立「物联网智造基地Hub」，串联在地能量 |
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工研院：联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12)
根据Harbor Research的调查，2020年将有100亿个以上的连网物体，潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展，工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」 |
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下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中，以「迎向下世代显示新应用」为主题，展出15项创新技术，透过情境式互动体验，展现工研院於经济部技术处支持下，在5+2产业创新政策中「亚洲．矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果 |
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[Touch Taiwan 2018]工研院展出「透明」及「外摺式」互动显示科技 (2018.08.28)
想像叁观水族馆时，有如电影《关键报告》一般，朝目标点一下就有该项鱼种的资讯显示在透明的鱼缸上? 想像逛街时面对商店橱窗，与姊妹指一下展示橱窗内的展品，就有各自感兴趣的相关的商品资讯显示在橱窗上? 这些虚实互动的显示系统新应用，都在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 |
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[COMPUTEX]工研院物联网晶片化整合服务主题馆展出多样方案 (2018.06.08)
工研院在经济部工业局的支持下，执行「物联网晶片化整合服务计画」，并於COMPUTEX InnoVEX 专区中展出多项具有创意又充满潜力的物联网应用方案，希??吸引并协助有好点子的制造者与新创公司，将物联网创意方案落实化成营运商机 |
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工业局携手产官学串联产业链 打造北中南IoT智造基地 (2018.05.11)
经济部工业局为精敛国内产、学、研跨界业者之智慧物联与制造能量，并进一步带动国内晶片设计与半导体科技产业，由资策会规划，串连在地能量并设立北/中/南物联网智造基地Hub，5月10日於digiBlock Taipei台北数位产业园区举办「北部物联网智造基地暨智造服务团」成立大会 |
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产官学联手成立「北部物联网智造基地暨智造服务团」 (2018.04.30)
经济部工业局为带动国内晶片设计与半导体产业於创新物联领域之发展，委托财团法人资讯工业策进会规划「北部物联网智造基地」，并邀集产学专家筹组「智造服务团」，企盼藉此串接产学资源，打造由内而外MiT之创新物联产品 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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半导体第三季芯片设备销售额下跌 (2001.11.29)
国际半导体设备及材料协会（SEMI）27日公布的最新统计显示，台湾、欧洲和南韩等国家今年第三季芯片设备销售额下跌。SEMI表示，第三季全球半导体设备销售额较上一季下跌20.2%，总额为56.3亿美元；若和2000年第三季相比，衰退幅度更高达55.6% |
