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Cypress发表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件内含16位元RISC控制器、大容量记忆体、以及低耗电技术，协助研发人员开发各种不需主控端电脑即可相互连线的嵌入型应用装置，包括行动电话、PDA 、印表机、数位相机、以及随身听等 |
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益登科技公布二月份营收 (2003.03.10)
专业IC代理商益登科技10日公布92年度二月份营收，根据内部自行结算为新台币十一亿五千七百四十九万元，较去年同期增加45%，累计该公司今年一至二月营收为新台币二十七亿零八十一万元，亦优于去年同期，成长17% |
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EPSON推出USB 2.0装置控制器-S1R72013 (2003.03.07)
EPSON在其完全符合USB 2.0规格的USB装置控制器产品线内，加入了一款新的装置控制器，S1R72013，可望成为次世代PC与PC周边的高速资料传输标准。
USB介面在建立之初，就被当作是一种连接数位应用产品的标准介面 |
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安捷伦推出安捷伦网路检修中心 (2003.03.07)
安捷伦科技7日宣布推出安捷伦网路检修中心。这套通讯业界首创的解决方案，可让服务供应商及企业网路供应商检测所有可应用于LAN/WAN技术上之主要服务(如语音、通讯及数据)，并且提供即时网路检修功能 |
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NS推出两款的超小型升压稳压器 (2003.03.06)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出超小型升压稳压器。采用超小型封装的新产品不但可以支援电流模式控制，具有较高的开关频率，为业界创立高功率密度的新标准 |
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NeoMagic推出Windows Powered Smartphone参考设计 (2003.03.06)
益登科技所代理的NeoMagic，多媒体PDA、行动电话和其它掌上型无线系统的应用处理器发展先驱，于近日宣布推出一套内建微软的智慧型手机平台Windows Powered Smartphone高效能参考设计套件 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支援联电90奈米制程 (2003.03.05)
明导国际(Mentor Graphics) 于2月19日宣布，联电已开始提供能够完整支援90奈米制程的CalibreR DRC (设计规则检查) 规则档案，它们可充份发挥Calibre最先进功能；自从1998年开始，Calibre就是联电的实体验证标准 |
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飞利浦推出EDGE GSM功率放大器设计模组技术 (2003.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前推出全新的EDGE GSM基地台设计模组技术，不但使亚洲厂商能生产独立的射频功率放大器底板，同时只需要插入适合的射频驱动器模组和功率电晶体，就可在800MHz、 900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运作 |
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安捷伦科技推出了三色LED (2003.03.05)
安捷伦科技公司日前推出了一款新的三色ChipLED表面黏着LED（发光二极体），它可以让下一代的手机和PDA设计师以各种不同的组合来混合红、绿与蓝色光源。如此一来，制造商就可以轻易地选择一种背光色彩来区隔他们的产品，让色彩随着特殊的应用做改变 |
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安捷伦推出功率放大器(PA)模组 (2003.03.04)
安捷伦科技公司4日推出了专为下一代CDMA和GSM行动手机而设计的新系列功率放大器(PA)模组。安捷伦的这款新的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率电晶体)PA模组，为CDMA和GSM手机提供了业界最佳的电力延长效率(PAE)，可让制造商将行动手机的电池寿命延长15%，这对现今的多功能手机来说是一项很重要的功能 |
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美商智霖发表ISE 5.2i与ChipScope Pro 5.2i (2003.03.04)
美商智霖(Xilinx)于4日发表最新ISE 5.2i 版(Integrated Software Environment)与ChipScope Pro 5.2i两项产品。透过最新版方案，Xilinx持续协助顾客降低系统成本，可提升20%的设计效能、提高15%的逻辑资源使用率、以及比最优秀竞争产品还要低50%的设计成本 |
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Microchip推出500 mA DC-to-DC同步降压转换器 (2003.03.03)
Microchip Technology近日发表一款500mA型DC-to-DC同步降压转换器，透过此装置，设计业者能在多种的输入、输出电流条件下运作，并有效将电池或汇流排的电压转换以符合系统所需 |
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全美达建立销售与配销网路 (2003.03.03)
益登科技所代理的全美达(Transmeta) 于日前宣布，它已建立一个由多家专业公司组成的销售与配销网路，负责支援全美达在亚洲地区和世界其它重要市场的积极成长策略，包括欧洲、日本和北美 |
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科胜讯为LG电子提供新互动式机顶盒半导体解决方案 (2003.02.27)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，LG电子在即将导入韩国数位卫星广播(KDB, Korea Digital Satellite Broadcasting) SkyLife卫星电视网路的互动式机顶盒产品中采用科胜讯的数位卫星机顶盒解决方案 |
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飞利浦推出无线宽频家用闸道器参考设计-PTD2754 (2003.02.26)
皇家飞利浦电子集团日前推出无线宽频家用闸道器参考设计-PTD2754，用以支持802.11b和DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications；先进数位无线通讯系统)等通讯标准，实现联网家庭的计画 |
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Data Transit推出Bus Doctor Rx汇流排协定分析仪 (2003.02.25)
益登科技所代理的Data Transit，模组化汇流排协定分析仪的供应商，于日前宣布推出Bus Doctor Rx。新产品是Data Transit目前功能最丰富的协定分析仪，采用体积精巧的新设计，不但携带方便，还提供强健可靠的实验室功能 |
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IR推出XPhase可延展多相架构 (2003.02.25)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出高度灵活及可延展的XPhase架构，适用于需要一个或以上相位操作的多相交错式降压直流-直流转换器。
IR表示首款XPhase晶片配备IR3081控制集成电路及IR3086相位集成电路，可提供超出电压调节器模组(VRM) 或VRD/EVRD 10.0要求的高性能解决方案，适用于伺服器和高阶桌上型电脑内最先进的CPU |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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安捷伦发布2003年第一季的营收报告 (2003.02.24)
安捷伦科技公司于24日发布2003会计年度截至1月31日为止的第一季营收报告，总计订单为13亿6仟万美金，收入为14亿1仟万美金。以重整前的营业收益来看，该公司每股亏损了0.23美金 |
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TI逻辑产品都采用无铅解决方案 (2003.02.20)
德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
