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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货
视讯宽频时代─再探ITU-T H.323标准 (2000.02.01)
H.323标准是由ITU-T研究团队制定, 它是指透过封包网路(packet-based)即时传送声音、影像及资料讯息的一种基础技术, 它详细指明了构成要素、通讯协定,以及透过封包网路传递并提供多媒体通讯的程序
令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
参考资料:
以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据:
MP3 Player产品技术发展趋势 (2000.02.01)
参考资料:
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布,他们已经结合了Seamless与MULTI的力量,让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候,可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境,MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具
DSP Solutions that Make Your Design Challenge Easier (1999.12.07)
The MathWorks与Motorola研发DSP整合工具 (1999.11.29)
The MathWorks与Motorola为其定点运算DSPs(数字信号处理器)--56300与56600家族共同研发一整合性工具--Motorola DSP Developer's Kit。 它将结合The MathWorks的Simulink、MATLAB DSP设计工具与Motorola之DigitalDNATM发展环境,链接系统层级设计环境以及数字讯号处理执行环境
安捷伦推CDMA2000设计组件库 (1999.11.29)
台湾安捷伦科技(Agilent)在DSP World/ICSPAT中推出符合CDMA2000标准的Agilent设计组件库--划码多路进阶(Code-Division Multiple Access, CDMA)设计组件库,可协助无线产品的设计人员依据IS-2000标准,成功地开发出CDMA通讯产品
致茂推出不断电系统(UPS) (1999.08.05)
历经全台湾大停电梦魇,全台湾各大公司行号与工业区因断电事件损失数亿更甚无法估计,同时引发大众对电力供电的高度重视与不断电系统(UPS)的迫切需要。 致茂电子(Chroma)为上市公司并以多年制造精密仪器经验
德仪转攻小市场 传捷报 (1999.06.28)
德州仪器公司(TI)改变经营策略后,业绩逐渐产生奇妙变化.这家一度渐走下坡的美国老牌科技公司改由小格局着眼,转进小市场,却因此再度壮大起来. 长年以来,这家芯片及国防工业制造商一直把经营重点放在营收丰厚的业务.然而
品佳代理之飞利浦半导体公开两个在系统可编程闪速微控制器 (1999.06.28)
品佳代理之飞利浦半导体日前宣布两套新系列的闪速在系统可编(ISP)微控制器(MCU),为80C51家族添新成员。 89C51RC+与89C51RD+系列工作频率最高达33MHz,为业界最快的闪速80C51微控制器之一
TI推出新型多重线路ADSL芯片组 (1999.06.25)
德州仪器(TI)宣布推出两套非对称数字用户回路(ADSL)芯片组,支持局端(CO)及客户端设备(CPE)。这两套解决方案采用了TI领先业界的TMS320C6000 DSP,可提供设备制造商所须的可程序规划能力,让他们得以在变化快速、且服务种类繁多的ADSL市场上,适时提供高效能、合乎成本效益的产品

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