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TE电路保护部门推出全新表面黏着保险丝 (2011.07.26)
TE Connectivity（TE，原泰科电子）之电路保护部门与日前宣布，推出2410SFV系列之20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品，其额定电流涵盖0.5A至20.0A。 2410系列保险丝透过一系列多样化的高电压和高电流设计，提供了二次侧电路保护、节省电路板的空间和减少设计成本等优点 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
富士通于日前宣布，推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写，与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片 |
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创意电子选择ARM技术 满足新兴市场的多样应用 (2011.07.25)
ARM和创意电子于日前宣布，创意电子已取得完整的ARM硅智财授权，包含ARM Cortex处理器、ARM Mali绘图处理器、ARM CoreLink互连和系统IP以及ARM Artisan实体IP。创意电子将透过广泛ARM硅智财的用户许可证，以提供从新兴市场的入门级智能型手机、低价平板计算机，到高效能平板计算机和智能型电视等不同市场所需的解决方案 |
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Fox Electronics推出小面积功耗低的全新振荡器 (2011.07.25)
Fox Electronics于日前宣布，推出占位面积小、耗电量低的全新振荡器产品F100 HCMOS 系列，适用于小型的便携设备。该系列振荡器具有1.8V、2.5V和3.3V三种选择，频率范围在1.0MHz至80.0MHz之间，全部均采用高度只有0.8mm、占位面积为2.0mm x 1.6mm的紧凑型封装 |
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Mouser协助Anaren进行AIR模块全球销售推广 (2011.07.22)
开发工程资源与全球经销商 贸泽电子（Mouser），于日前宣布与Anaren公司携手合作，为一系列符合FCC-, IC- 与ETSI-标准的整合无线模块(AIR)建立库存备货。
Anaren AIR产品系列采用德州仪器的低功耗射频技术 |
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ST的32 bit MCU获德国莱默尔生产线控制面板采用 (2011.07.22)
意法半导体（ST）于日前宣布，其最先进的32位微控制器获工业自动化设备供货商德国莱默尔（Erhardt+Leimer）公司采用，用于操作简易的新一代触控屏幕生产线控制面板。
ST表示，作爲操作人员与制造设备之间的互动接口，生产线控制面板在维持工业生産效率方面扮演着重要的角色 |
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力浦新万用刻录器针对触控IC提出完整刻录验证方案 (2011.07.22)
力浦电子（leaptronix）于日前宣布，旗下的新款万用型IC刻录器LEAPER-56，将进军触控IC市场，并针对目前设计者所面对的困境，提出一套完整的刻录及初期验证方案。
在众家 IC 大厂纷纷抢进触控市场 |
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ST针对多媒体屏幕推出创新型系统单芯片 (2011.07.21)
意法半导体（ST）于日前发布一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和视讯输入、并具备先进的视讯质量及丰富功能。该新款SoC特别为多功能高阶屏幕、公共显示器、All-in-One PC以及高性能笔记本电脑所设计 |
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安立知全新讯令测试仪适用多模智能型手机 (2011.07.21)
安立知（Anritsu）于日前推出新的讯令测试仪MD8475A，号称其为一台集全功能于一身的量测解决方案，主要应用于多模智能型手机，并支持最新的高速通讯系统LTE，除此之外，该新产品亦可支持2G/3G/GSM/ GPRS/ EGPRS，以及W-CDMA/HSPA和CDMA2000 1x/1x EVDO技术 |
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ST机顶盒平台已取得Adobe AIR for TV认证 (2011.07.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，成功导入Adobe AIR 2.5 for TV软件，到第三代先进互动高画质机顶盒系统芯片平台，并通过Adobe公司的産品认证。Adobe AIR软件是Adobe Flash平台的一个重要组件 |
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安立知讯号分析仪功能已扩充达43GHz频率范围 (2011.07.20)
安立知（Anritsu）于日前宣布，其旗下之讯号分析仪 MS2830A已进行功能扩充，其中MS2830A-044及045频率分别可达26.5GHz、43GHz。MS2830A频谱分析仪增加选配后，即可进行传输讯号质量分析 |
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盘仪针对嵌入式系统推出采用Intel Core系列主板 (2011.07.19)
盘仪科技于日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其采用Intel PCH HM55芯片组，可支持Intel Core i5、i7及Celeron系列处理器。将可满足嵌入式系统在效能、空间限制及绘图能力方面等的特殊需求 |
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ST与Digi-Key公布北美iNEMO设计大赛优胜名单 (2011.07.19)
Digi-Key与意法半导体（ST）于日前宣布，在北美举行的iNEMO设计大赛，比赛结果已出炉，由McGill队伍获得优胜。
在这次大赛中，每个参赛队伍的实作成品都采用iNEMO惯性测量单元，评审范围包括现有10个自由度的使用率、硬件和韧体/软件的质量、设计创意性、子板的利用率以及实作成品的易用性与用户接口接受度 |
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力旺嵌入式非挥发性内存已完成可靠度验证 (2011.07.18)
力旺电子（ememory）于日前宣布，其单次可程序内存NeoBit技术，已顺利于台积公司80奈米高电压制程完成可靠度验证，并已成功导入客户之高画质显示驱动芯片，将应用于下一世代智能型手机 |
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Atmel推具1MB嵌入式闪存的ARM微控制器 (2011.07.18)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，推出带有1MB 嵌入式闪存，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期样品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高内存密度的特点，用于需要电容式触控的先进用户接口、更高数据处理能力和连接性的应用 |
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NI发表最新高传输率的 PXI 影像撷取卡 (2011.07.18)
NI于日前发表NI PXIe-1435高效能Camera Link影像撷取卡。新款模块可于 PXI 系统中整合高速、高分辨率的成像功能。NI并表示，其所适用的自动化测试作业，亦已超过 70 家制造商提供1,500款以上的量测模块 |
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QuickLogic 新应用参考设计将加速设计评估期 (2011.07.14)
QuickLogic于日前宣布，推出提供基于ArcticLink II CX CSSP 的Jupiter应用参考设计。该公司表示，Jupiter 参考设计可为系统设计者及架构者加速评估期，使其能更容易地针对特定功能执行真实世界的效能标竿测试，如快速侧载和内容保护 |
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3Sun意大利太阳能面板厂正式启动 (2011.07.14)
3Sun太阳能面板制造厂于日前在意大利卡塔尼亚举行开幕典礼。西西里岛地区议会议长Raffaele Lombardo、卡塔尼亚省议会议长Giuseppe Castiglione以及卡塔尼亚市长 Raffaele Stancanelli皆出席了开幕典礼 |
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ST针对低成本黑盒子记录器 推出快速写入内存 (2011.07.13)
意法半导体（ST）于日前推出新款内存产品，其在紧急情况发生时能快速将重要数据记录的功能。新産品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑盒子记录器等应用 |
