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IDT针对企业级SSD和运算应用推出高度整合电源管理解决方案 (2015.11.30)
IDT公司推出新款多通道电源管理IC（PMIC），其优化企业级固态硬碟（eSSD）的设计，可加快产品上市时间和收入。 P8300是一款灵活且具高度程式化的PMIC，适用于数据中心、企业和高效运算应用程序 |
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科思创与阳光动力号展开进一步合作共创干净未来愿景 (2015.11.27)
创新高科技聚合物材料供应商科思创(Covestro)宣布，将继续其对阳光动力号的赞助计画，并协助完成其2016年无燃料环球之旅的目标。前身为拜耳材料科技的科思创自2010年起即是阳光动力号专案的合作伙伴，并为该专案的官方技术伙伴 |
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Microchip推出双通道USB埠电源控制器 (2015.11.19)
Microchip公司日前扩展旗下可程式设计USB埠电源控制器产品系列，推出新的双通道UCS2112元件。这款新的埠电源控制器可支援2个埠，每个埠有8个可程式化设定的连续电流限制，范围为0.53到3.0安培，可实现更大电流时快速充电 |
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Diodes低成本脉冲宽度调变控制器优化快速充电应用 (2015.11.17)
Diodes公司新推出电流模式脉冲宽度调变(PWM) 控制器AP3127/H特别为消费性可携式产品，如智慧型手机充电器和笔记型电脑的电源变压器而优化，提供了一个高性能低成本的解决方案 |
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Littelfuse推出DSLR偏压系列SIDACtor晶闸管 (2015.11.11)
Littelfuse公司日前推出DSLP偏压系列SOT23-6 SIDACtor保护晶闸管（DSLPxxxxT023G6），旨在为宽频通信应用提供优于市面上其他解决方案的过压保护，同时将对资料信号完整性的影响降至最低 |
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Vicor推出新款非隔离、双向母线转换器电源模组 (2015.11.04)
（美国麻萨诸塞州讯）Vicor 公司推出最新系列的非隔离、固定转换比、双向母线转换器电源模组（NBM）。相较于同时期的一流隔离式母线转换器，这些NBM模组采用Vicor 转换器级封装（Converter housed in Package, ChiP） 技术，并在磁性及半导体技术方面进行技术改良，因而效率及功率密度更高 |
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Victor新款高密度DC-DC转换器采用强化底座安装封装 (2015.10.27)
（美国麻萨诸塞州讯）Vicor 公司日前宣布推出最新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装（VIA 封装技术）提供Vicor 现有DCM 技术的所有优势：高功率密度及散热及电气效能，可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性 |
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Vicor推出新款BCM母线转换器电源模组 (2015.10.19)
（美国麻萨诸塞州讯）Vicor 公司宣布扩充其母线转换器电源模组（Bus Converter Module, BCM）系列之隔离、固定转换比DC-DC转换器。最新转换器将Vicor的正弦振幅DC-DC技术与Vicor独特的高热效转换器级封装（ChiP）专业技术结合在一起，输出功率能力超出竞争对手5 倍、热损失降低25%、而且功率密度比业界一流同期产品大4 倍 |
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Molex客制化Soligie柔性印刷型感测器解决方案 (2015.10.15)
（新加坡讯）Molex 公司近期完成了对美国明尼苏达州企业Soligie, Inc.资产的收购，进一步拓展其印刷型电子元件的产品组合。客制化的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费性、国防以及其他产业的感测器应用提供高成本效益的刚性印刷电路板（PCB）或柔性铜电路替代方案 |
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Diodes 1MHz、2A直流－直流降压转换器可确保设计小巧高效 (2015.10.12)
Diodes公司新推出的AP3402、AP3419及AP3429直流－直流降压转换器，能够在2.7V到5.5V的输入电压下供应高达2A的负载电流，并可在轻载和重载的情况下提供高效率。产品高达1MHz的开关频率可减少外部部件数量 |
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Fairchild新款LLC控制器具备电流模式控制及同步整流功能 (2015.10.06)
（美国加州讯）全球高效能半导体解决方案供应商Fairchild（FCS）推出一款全新元件FAN7688，这是一款先进的LLC 谐振控制器，配对同步整流（SR）功能，可为隔离式DC-DC转换器提供效率 |
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Diodes整合式汽车电感负载驱动器可节省空间及成本 (2015.09.21)
Diodes公司推出双通道电感负载驱动器DMN61D8LVTQ，适用于汽车电感负载开关应用，包括窗户、门锁、天线继电器、螺线管及小型直流马达。片上整合式齐纳二极管和偏置电阻器可排除对多个外部部件的需求，有效节省成本及缩减印刷电路板占位面积 |
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最新研究证实新款AMD处理器可让温室气体排放减量达50% (2015.09.18)
AMD公司针对先前代号为「Carrizo」的第6代A系列APU进行碳足迹分析，结果显示与前一代APU产品相比，使用新款处理器可减少50%的温室气体排放量。此项调查结果是基于世界资源研究院（WRI）与世界企业永续发展委员会（WBCSD）制定、备受各界认可的温室气体盘查议定书（GHGP）进行，该结果在AMD所赞助的节能资讯科技媒体论坛中发表 |
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雅特生科技新款SharpStreamer Pro加速卡可提升系统效能 (2015.09.17)
雅特生科技（Artesyn）推出一款新一代的SharpStreamer Pro 视讯加速卡，让视讯内容拥有者、广播公司和网路服务供应商能以更低的营运成本提供OTT视讯处理功能，以及在更短时间内为其视讯设备部署高密度视讯转码和多萤幕视讯传输等应用 |
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USB-IF宣布在北美和亚洲举办「USB开发者日」 (2015.09.15)
美国俄勒冈州讯--USB应用厂商论坛（USB-IF）宣布，该论坛将举办两场「USB开发者日」（USB Developer Days），第一场将于10月20-21日在圣地牙哥举行，第二场于11月17-18日在台北举行 |
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雅特生全新系列封闭式电源供应器可提高工业设备稳定度 (2015.09.11)
雅特生科技（Artesyn）推出共有23个新型号的LCB系列封闭式交流/直流电源供应器，为只可采用一个低压直流电源的通用工业设备提供一个稳定可靠而且成本低廉的解决方案 |
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高通发表高阶性能参考平台以推进消费型无人机发展 (2015.09.11)
美国高通公司宣布旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon Flight，这款高度优化的58x40mm电路板是针对消费型无人机与机器人应用所设计。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801处理器，结合强大连网功能、先进的无人机软体与开发工具，利用行动技术来打造新一代的消费型无人机 |
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东芝扩大适用于物联网解决方案的ApP Lite处理器系列产品 (2015.09.08)
东芝(Toshiba)针对穿戴式装置推出一款应用处理器—TZ1041MBG，该款处理器是于2014年3月首次上市的适用于物联网（IoT）的ApP Lite产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。样品出货将于10月启动，量产计画于2016年1月启动 |
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Mizu-P25微型线对线连接器为小体积IP67级别产品 (2015.09.07)
（新加坡讯）Molex公司宣布其Mizu-P25线对线连接器系统是符合IP67标准的小体积密封系统，确保可提供高等级的防尘与防水保护功能。这款螺距为2.50 毫米（0.098 英寸）的连接器在水深一米仍可保持完整性 |
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Dialog快速充电技术搭载于乐视网USB Type-C智慧型手机充电器 (2015.09.02)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明与Bluetooth Smart技术供应商Dialog Semiconductor宣布，乐视移动智能信息技术（北京）公司最近推出的乐Max和乐1 Pro智慧型手机配备了包含Dialog iW1780+ iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充电配接器晶片组的电源配接器 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
