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高通Snapdragon 810处理器驱动2015年顶级行动体验 (2015.02.03)
美国高通公司宣布，其子公司高通技术公司的客户已有超过60款搭载高通 Snapdragon 810处理器的高阶行动装置正在设计中。搭载Snapdragon 810处理器的全新机种包括LG G Flex 2以及小米Note顶配版，预计将会有更多搭载Snapdragon 810处理器的产品陆续上市 |
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Diodes全新微型晶体管占位面积缩减40% (2015.01.30)
Diodes公司推出采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。新产品的电路板面积仅0.36mm2，比采用DFN1006 (SOT883) 封装的同类型组件小40%，并能提供相等甚至更佳的电气效能 |
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盛群针对体脂秤应用推出Body Fat Flash MCU─HT45F77 (2015.01.30)
盛群（Holtek）推出全新的Delta-sigma A/D Body Fat Flash MCU -- HT45F77。其内建体脂量测功能，再配合丰富及多样化的外围功能，适用于电桥式传感器的AC体脂秤量测系统，提供I2C、SPI、UART接口，并搭载数据存储器(EEPROM)，可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对2.4GHz RF应用领域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU－BC68FB540为盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。具有低耗电、高效能、高抗噪声特性的2.4GHz RF Transceiver，RF数据传输量高达2MBPS |
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盛群推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对Sub-1GHz射频RF应用领域，推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A，此为编码格式1527/2422兼容且带有Sub-1GHz射频发射的编码器。此系列IC兼容于FCC/CE规范，并符合工规（摄氏-40 ~ +85度），工作电压2.0V~3.6V |
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盛群推出可应用于各种触控含LCD显示之家电产品SoC MCU─BS67F340/350/360 (2015.01.29)
盛群(Holtek)推出最新的Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，可以在同一颗MCU执行主控与触控功能，为一高整合度的SoC系列 |
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盛群可应用在各种触控含LED显示之家电产品SoC MCU-BS66F340/350/360 (2015.01.29)
盛群（Holtek）推出最新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能，为一高整合度的SoC系列 |
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Molex的EXTreme Guardian电源连接器系统供应二至六电路线束组件新版 (2015.01.28)
Molex公司为EXTreme Guardian电源连接器系统添加二、三、四、五和六电路线束连接器组件。这些新型组件包含非包覆式（non-overmolded）自锁电缆插座外壳、端子定位件挂钩（TPA），以及可自锁的立式和直角插头，为电源制造商提供更多选项来满足运算和通讯市场对高功率密度的设计需求 |
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雅特生推出全新系列开放式360W交流/直流电源供应器 (2015.01.28)
雅特生科技（Artesyn）推出全新的LPS360-M 系列360W高效率交流/直流电源供应器，其特点是已取得医疗和信息科技方面的认证，符合相关的安全规定。这系列全新的开放式电源供应器采用业界标准的大小尺寸，面积仅为3x5英寸（76.2x127mm），而高度则只有1.37英寸（34.83mm） |
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凌力尔特负输入同步升降压/负压DC/DC控制器提供20A输出电流 (2015.01.27)
凌力尔特（Linear）日前可进行负至负或负至正DC/DC转换的同步PWM 控制器发表LT8709。 LT8709可针对系统接地端解决调节负电压的问题，而不需复杂的移位电路。元件的同步操作可透过高效率的P通道MOSFET来取代输出二极体，以达到更高输出电流（高达20A），同时不需中至高功率应用中通常所需的散热片，使LT8709可用于广泛的电源设计 |
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宜普电源推出单片式氮化镓半桥功率晶体管 (2015.01.23)
宜普电源转换公司（EPC）推出EPC2102(60 V)及EPC2103（80 V）增强型单片式氮化镓半桥元件。可推动48 V转12 V降压转换器在20 A输出电流下实现超过97%的系统效率。在于透过整合两个eGaN功率场效应电晶体而成为单个元件可以除去印刷电路板上元件之间的相连电感及空隙，使电晶体的占板面积减少50% |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格，适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用
Microchip（微芯科技）的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位 |
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CUI全新400 W Ac-Dc电源系列具有四种紧凑型机架安装盒 (2015.01.22)
灵活的选项和700 W峰值电源能力适合信息科技设备、电讯和工业应用
CUI Inc 针对电源产品组合发布一系列紧凑型400 W ac-dc电源产品。 PCM-400系列提供四种可选机架安装盒类型，包括一款尺寸为6 x 4 x 1.5英寸（152.4 x 101.6 x 38.1 mm）的紧凑型U型安装盒，以及具有顶部或后部风扇选项的封闭型版本 |
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ADI庆祝成立50周年扩大支持FIRST推广科技创新 (2015.01.22)
亚德诺半导体（ADI）扩大支持FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）以庆祝公司成立50周年。FIRST是由发明家Dean Kamen所创立，为以激发年轻人对于科学与科技兴趣和参与为宗旨的非营利组织，座落于Manchester, N |
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浩亭RJ45连接器应用在轨道交通的阻燃数据电缆 (2015.01.20)
浩亭(Harting)RJ Industrial EtherRail RJ45连接器是RJ45连接器配备可现场装配的防火数据电缆，适用的电缆直径达2mm。此连接器专为直径达9mm的电缆设计，因此该屏蔽星绞四线组设计的连接器适用于Ha-VIS EtherRail电缆连接 |
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安茂微电子推出高效率2A同步升压转换器 (2015.01.19)
安茂微电子推出一系列DC-DC升压转换器─AME5125，采用电流控制同步技术以及整合MOSFET，有效提供高效率的电源。 输入电压为2.7V~5.5V，提供最大5.5A的输出电流，主要应用于携带式电源、蓝牙音箱等单电池供电的便携设备相关产品，适用于以碱性电池、镍氢电池或锂电池 |
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宜普电源推出450 V增强型氮化镓功率晶体管 (2015.01.15)
具备４奈秒上升时间特性的450 V氮化镓场效应功率晶体管(eGaN FET)并适合于高频直流-直流转换器及医疗诊断仪器的应用。
宜普电源（EPC）推出450 V并通常处于关断状态的增?型功率晶体管（EPC2027），可用于需要高频开关的应用，从而实现更高的效率及功率密度 |
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Atmel发表Cortex-M7系列MCU具有独特记忆体架构 (2015.01.14)
具有性能卓越的连接能力和独特内存架构，针对实时决定性代码执行和低延迟外设数据浏览实现了优化
Atmel公司近日发布了4个新系列产品，均属于SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)产品 |
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Silicon Labs新超低功耗温度传感器已量产 (2015.01.14)
在物联网和工业自动化领域中提供环境和光源感测解决方案供货商Silicon Labs（芯科）推出具备高精准度及电源效率的新型温度传感器系列产品。Silicon Labs超低功耗Si705x温度传感器每秒一次采样频率所消耗的电流仅195nA（典型平均电流值），除大幅减少本身工作温度，并可使钮扣电池能运作数年之久 |
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麦瑞半导体小尺寸负荷开关提供7A安恒电流封装尺寸紧凑 (2015.01.14)
麦瑞半导体（Micrel）推出MIC95410 7A负荷开关，封装尺寸紧凑，仅仅为1.2mm x 2.0mm。该器件可用于有功率分配需求的系统，能够透过斜率控制来控制加电顺序，这种功能通常适合于工业计算、服务器主板、医疗设备、平板计算机、笔电和固态硬盘等应用 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
