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LSI提供3D绘图、立体声及行动视讯功能 (2006.11.17)
LSI Logic推出ZEVIO 1020多媒体应用处理器，同时这也是LSI Logic继今年稍早发表ZEVIO架构后，推出的首款芯片标准产品。
透过LSI新推出的ZEVIO 1020应用处理器及完整的开发工具，制造商能快速设计出低成本的消费性电子产品，满足市场对于低耗电、先进绘图功能及数字影音处理等功能的需求 |
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HD Video编译码器实现Telepresence愿景 (2006.11.17)
未来学家已经预见远程临场系统如同一种经由技术而实现的体验，它准确地复制远程位置中现有的环境。此种视讯协同运作解决方案需要建置一种具有极高分辨率视讯以及最佳等级延迟的产品 |
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首款802.11n笔记计算机采Atheros XSPAN技术 (2006.11.15)
先进无线解决方案的领导开发商Atheros Communications，今日宣布联想的ThinkPad T60、R60、X60与Z61系列产品，已推出几款采用Atheros XSPAN 802.11n草案1.0无线局域网络 (WLAN) 技术的新企业级笔记计算机 |
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福华先进微电子的芯片已获广泛应用 (2006.11.14)
福华先进微电子自行研发的FS7821芯片，已应用在指纹识别方案中，方案采用芯片FS7821 USB 2.0高速MCU，结合指纹辨识与无线传输技术，具独特之自我撷取指纹特征与比对技术，无须透过读取与储存装置，就可避免个人生物特征数据外泄 |
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Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解决方案 (2006.11.13)
闪存解决方案供货商Spansion宣布推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解决方案。Spansion目前正积极地与领先的智能卡制造商进行选择性的合作计划，该合作计划并将于12月底前正式启动 |
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Cypress推出新款低功耗USB 2.0集线器控制器 (2006.11.08)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor公司，8日宣布推出下一世代高速USB 2.0集线器控制器。新款EZ-USB HX2LP控制器为低功耗EZ-USB LP控制器系列之最新产品，能优化各种以价格为导向之应用装置，包含：独立式集线器、屏幕、扩充坞座、键盘及主板等 |
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华邦推出高画质像素图像处理芯片 (2006.11.07)
华邦电子推出3百万高画质像素、自动对焦、性能强、成本低的图像处理芯片W99713K华邦电子针对移动电话中图像处理Image Signal Processor(ISP)，推出全新产品W99713K(3M pixel)，采用自行研发的图像处理技术，不仅能整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统 |
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LSI推出第二代MegaRAID(r)SAS适配卡 (2006.11.07)
LSI Logic宣布该公司已开始提供第二代MegaRAID ROC（RAID-on-Chip）SAS适配卡给所有主要OEM厂商。新的MegaRAID产品以LSI AS1078控制芯片为基础，为入门级服务器和小型办公室环境，提供支持RAID6的高性能内部RAID解决方案 |
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Avago连续荣获Celestica颁发的全球供货商奖 (2006.11.07)
安华高科技(Avago)，提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布荣获全球电子专业制造服务(EMS, Electronics Manufacturing Services)厂商Celestica所颁发的「杰出合作伙伴奖(Partners in Performance) 」 |
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科胜讯新一代影音译码器改善TV与PC视讯质量 (2006.11.07)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对PC TV应用以及包括数字电视、机顶盒、数字视频光盘刻录机以及Windows Media Center个人计算机等消费性电子产品推出新一代影音译码器 |
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PMC-Sierra新解决方案适用于光纤接取聚合 (2006.11.07)
PMC-Sierra公司推出一款具备高容量与多项功能特性之单芯片解决方案PM5336 ARROW 2488，它结合了多重速率基于同步数字阶层(SONET/SDH)之讯框产生器(framer)、无阻挡式(non-blocking)STS/AU和VT/TU之交叉链接(cross connect)、以及同级中最佳之背板SERDES，适用于以下一代之精巧型可延展式底板为基础的SONET/SDH平台 |
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义隆电子八位工规微控制器产品 再创新献 (2006.11.07)
义隆电子近期针对ADC八位工规微控制器产品，推出可直接驱动数码管(seven segment display)I/O、快速的唤醒模式、精准内振、低压高速、更低功耗、三段LVR(Low Voltage Reset)&四段LVD(Low Voltage Detector)等功能更强的芯片--EM78P341N/345N系列，此次开发的产品再创新献，也让义隆电子八位工规微控制器产品系列更趋完整 |
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智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP，将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展，大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间，进一步提升市场竞争力 |
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Avago推出共模斥距比的闸极驱动光耦合器 (2006.11.03)
安华高科技(Avago)宣布推出三款能符合高可靠度以及优异效能表现的新款闸极驱动光耦合器。随着工业自动化与数据中心电源市场的设备制造商开始转向开发更快切换速度运作的高能源效率产品时，Avago亦设计出具备最高共模斥距(CMR, Common Mode Rejection)比(40 kV/µs @VCM=1500V)的光耦合器产品 |
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Quantum发表16及24键传感器芯片 (2006.11.03)
电荷转移(QT)电容触控组件厂商Quantum Research Group发表QT60160(16键)与QT60240(24键)触控传感器芯片。新款组件能透过任何绝缘材料的面板感测手指的触控动作，在使用扫瞄式X-Y被动矩阵时，面板的厚度可达到50mm |
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NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
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单芯片网络控制器架构设计 (2006.11.03)
网络控制器专门用于网络控制和传输的芯片，本文将介绍的网络控制器是以8051架构为主的硬件平台，使用Keil 51编译环境，处理速度与8051系列SoC相比有很大的提升，可支持IEEE 802.3以及7线的ENDEC接口，并整合单周期8051和一个以太网络接口 |
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奥宝科技发表Metrology-on-AOI 解决方案 (2006.11.02)
奥宝科技宣布推出专为平面显示器制造业设计的新一代 Metrology-on-AOI 解决方案，是业界首次将高准确性的计量学运用在与自动光学检测（AOI）相同的系统上。
将一部分的计量学原理运用CD/OL测量是每一个 TFT-LCD 制造厂确保精准的面板尺寸所必备的技术 |
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台湾2006 FSA全球IC设计供货商大展 (2006.11.02)
全球IC设计与委外代工协会(FSA), 宣布第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程. 将于11月8日假台北国际会议中心举行 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
