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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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中国「家电下乡」，台湾计算机商机上看50亿 (2009.02.25)
针对中国政府在2008年底扩大推行至全国31省的「家电下乡」补贴政策，拓墣产业研究所今日表示，此政策是台湾企业的大商机，而计算机是首要重点项目，预计计算机下乡政策能拉抬2009年250万台的销售量，将带来约380亿元新台币的额外销售额，其中台湾计算机自有品牌可望纳入近50亿元新台币商机 |
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市场需求急冻，第四季台湾投影机市场首见衰退 (2009.02.25)
市场研究公司IDC周二（2/24）发布了08年第四季台湾投影机产业调查季报。报告中显示，台湾投影机整体市场出货量在2008年第四季达22,940台，较上季衰退5.1%，更较去年同期衰退13.4% |
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Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体（(Fairchild Semiconductor）扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容，新增单（single）1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器，提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率，为4Ω负载提供1 x 30W功率；MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率，为4Ω负载提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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想不懂的超高速傳輸介面... (2009.02.24)
想不懂的超高速傳輸介面... |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，该放大器在2.3－2.7 GHz频率范围内，提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位（footprint and pin out），其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计 |
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EMC全新Celerra系列新品发表会 (2009.02.24)
EMC将举办「EMC 全新Celerra系列新品发表会」。会中EMC将发表全新IP储存系列产品-Celerra NS-120、NS-480、NS-960、NS-G8，再度以创新科技领先业界。
EMC将发表下世代Celerra系列产品 |
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TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器（TI）宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透过此次收购，TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
