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台晶科技与我想科技正式合并 (2007.05.17)
台晶科技与我想科技分别于董事会通过，以每一股我想科技普通股换发台晶科技普通股一股，双方合并经营后，台晶科技为存续公司。此合并案基于两家公司共同利益，暂定合并基准日为96年8月31日，双方在产品、技术及资源有效整合后，创造良好经济综效 |
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凌力尔特LTC3555产品媒体团访 (2007.05.17)
简博文总经理、FAE及LTC3555产品总设计师将来台介绍LTC3555该款电源管理芯片之设计与优势。专访性质为小型团访形式。 |
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立锜科技推出单节锂离子电池充电IC (2007.05.16)
立锜科技（Richtek Technology Corp.）以领先技术爲单节锂离子和锂高分子电池提供创新设计的充电IC--RT9502，RT9502提供了简单的外部线路架构、整合性的MOSFET、自动选择ADAPTER 和USB双输入来源 |
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三星计划前往越南投资手机代工厂 (2007.05.16)
随着物价持续高涨，厂商赴东南亚国家投资设厂减少成本的作法已成趋势。韩国媒体便报导指出，由于韩国国内人力成本提高，薪资高涨，因此三星电子计划前往越南设立手机工厂，以减低人力成本支出 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一（Triple Play）多媒体服务的普及成熟，行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势，已进入白热化阶段。目前基频射频（BB／RF）手持装置芯片设计所面临的挑战，包括如何有效结合多重服务、应用与技术；降低功耗；提升处理器运算效能；以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题 |
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泰锋国际推出全方位开关稳压器系列 (2007.05.14)
泰锋国际（Grand Apex,GA）新推出2A降压转换器，其开关频率为300KHz，可在3.6V～20V的输入电压范围内提供0.8V以上的电压输出以及高达90%以上的转换效率，且具有电流限制、过温保护、短路保护等功能 |
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Zetex与NAD合作开发高效能数字音频放大器 (2007.05.14)
专门开发家庭音频及影院产品的NAD Electronics，与模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors合作开发高效能数字放大器产品，当中融合了Zetex的Z类直接数字反馈放大器（DDFA）技术，体现独特的优化效能数字放大器架构 |
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Altera实现不同组件间的低价完整性通讯 (2007.05.14)
Altera宣布推出收发器FPGA，低成本的Arria GX系列，支持速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准。Arria GX系列含有5个型号，采用台积电（TSMC）的90奈米制程，密度范围在21,580至90,220逻辑单元（LE）之间，含有4.5Mbits的嵌入式内存以及176个乘法器 |
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智能卡市场蓬勃 瑞萨进军中国市场 (2007.05.14)
智能卡市场蓬勃发展，身为龙头的瑞萨科技当然也不能缺席。上周（2007年5月10～12日）于北京展出的第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国RFID国际高峰会（SCC 2007），瑞萨科技带着其最新技术和产品与会 |
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ANDIGILOG完成第二阶段资金募集 (2007.05.12)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司宣布在Series B的第二阶段募资中已获得1千8百万美元的资金。在此次的投资案中有四家新的投资公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原来的股东也都参与了此次的投资 |
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QuickLogic ArcticLink解决方案平台针对行动装置 (2007.05.11)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic，发表一款锁定各种行动装置的整合式可编程链接方案平台，进一步实现对于行动电子产品市场的承诺。ArcticLink解决方案平台，具有嵌入式高效能芯片控制单元、可建置额外逻辑的可程序化架构以增强与外围链接能力、以及一个具有弹性的处理器接口 |
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布局台湾 放眼全球市场 (2007.05.11)
Zetex是一家专门设计和制造高性能半导体解决方案之厂商，产品应用于消费、通讯、汽车及工业电子产品的模拟讯号处理及功率管理。Zetex产品线涵盖特殊应用线性IC和离散型半导体组件，并备有多元化封装配置，可符合模拟IC设计对更高电能效率、精准度和速度的需求 |
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Altera推出低成本Arria GX FPGA系列 (2007.05.11)
Altera公司宣布推出低成本Arria GX系列，继续扩大该公司在收发器FPGA市场上的领先优势。Arria GX FPGA经过优化，支持速率高达2.5Gbps的PCI Express（PCIe）、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准；这些标准迅速成为很多市场和应用领域的主流通讯协议 |
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安捷伦将发表WiMAX解决方案新产品 (2007.05.11)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）于5/14、15日在2007 WiMAX产业趋势与服务商机论坛暨展览会中将展出完整的WiMAX解决方案。
日前安捷伦科技针对旗下新推出的Agilent E6651A行动WiMAX测试仪，发表IEEE 802.16e 2005 Protocol Conformance Test（PCT，通讯协议符合性测试）解决方案 |
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Nvidia在行动绘图市场连三季大幅成长 (2007.05.11)
根据一份由美国调查公司Jon Peddie Research所公布的2007年第一季（2007年1～3月）绘图芯片的全球市场调查结果显示，绘图芯片的出货数量比2006年同期成长5.3％、比上季减少5.5％，为7880万片 |
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QuickLogic发表便携设备链接解决方案 (2007.05.10)
专门提供低功耗可编程解决方案的QuickLogic，于今日在台发表新一代便携设备用的连接平台「ArcticLink」，提供便携设备一个极具弹性且高整合度的链接解决方案。
「ArcticLink」为一款可编程的装置链接解决方案，能够支持目前多数的电子装置应用，其硬核式接口包含一个物理层的USB 2.0高速OTG控制器，以及一个SD/MMC/SDIO/CE-ATA的主控制器 |
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Andigilog任命新的业务及营销副总裁和财务长 (2007.05.10)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司为了进入新市场及加速营运成长，宣布新的人事布局，任命Daniel Olson为业务及营销副总裁，并任命Gregory Teesdale为财务长 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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CSR推出BlueVOX Flash低成本耳机方案 (2007.05.09)
无线科技暨蓝牙连接方案领导厂商CSR宣布推出BlueVOX Flash方案，为业界带来具备最先进软件功能且设计弹性最高的低成本耳机方案。BlueVOX Flash采用一颗BlueCore4-Audio Flash芯片，以一个高效能低功耗蓝牙射频结合了可重复编程(reprogrammable)的6Mbits on-chip闪存，同时包括完整的SDK开发工具以达到完整的软件开发弹性 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
