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CTIMES / IC设计
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
完整电压位准转换组件产品线提供全方位设计 (2007.04.16)
随着采用低电压整合度芯片(SoC)的可携式电子装置蓬勃发展,装置内部负责协调处理器芯片和周边电压落差的电压位准转换组件(Voltage-level translator)便再度受到市场的重视
毕其功于一线 (2007.04.16)
负责高解析多媒体影音接口HDMI(High Definition Multimedia Interface)规格授权的公司HDMI Licensing,在其近期公布的最新调查数据中显示,HDMI技术正以极快的速度普及于全球个人计算机市场
TI深耕电压位准转换技术 (2007.04.14)
随着采用低电压整合度芯片 (SOC) 的可携式电子装置蓬勃发展,装置内负责协调处理器芯片和周边电压落差的电压位准转换组件(Voltage-level translator)又再度受到重视。德州仪器 (TI) 看好电压位准转换组件在全球市场的成长潜力,于今日发表三款新品,可强化新一代处理器与周边的链接能力,使组件间功率顺利传递
Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体(Hynix Semiconductor)正式发表首款DOC(Disk On Chip)H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场
半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后,随着上游客户开始释单,晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成,晶圆代工厂虽然仅有6%,但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境,目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象
联发科将收购NuCORE取得相机及摄影技术 (2007.04.13)
联发科(Mediatek)将收购相机ASSP设计厂商美国的NuCORE Technology。联发科将透过利用NuCORE Technology所拥有的数字相机及数字摄影机相关技术来扩大产品阵容,强化产品竞争力
盛群半导体为定时器系列再添生力军 (2007.04.13)
盛群半导体推出具有可程序定时器功能的组件HT13R90。HT13R90提供3个输出埠,分别可以推动LED与蜂鸣器等组件,HT13R90的定时器频率固定为32kHz,其频率来源种类有RTC组件与透过HT13R90内部的RC组件来完成
Cypress推出兩款全新PSoC CapSense感测方法 (2007.04.13)
Cypress Semiconductor公司宣布推出CSD(CapSense Sigma-Delta Modulator)及CSA(CapSense Successive Approximation)兩种全新感测法,能提供设计业者最佳效能的PSoC CapSense电容式感测解决方案
智慧型快速自动化显影蚀刻机使用HT48E50 (2007.04.13)
受限于学校的设备老旧,原有一台PCB的自动蚀刻机,由于缺乏维护,现在处于故障状态。当需要把电路实作在PCB时,其过程非常麻烦且费时。因此本研究决定完成一个结合PCB显影与蚀刻的装置,可以减少日后制作PCB时的时间,并达成精确制作PCB的目标
IBM研发芯片堆栈技术与创新材料 (2007.04.12)
根据路透社消息指出,IBM把芯片组件,用层层堆栈的方式,提高芯片的速度和能源效率。这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离,堪称该领域的一大突破。 该技术的工作原理是
Spansion与奇梦达签署策略供应协议 (2007.04.12)
专业闪存解决方案供货商Spansion与DRAM厂商奇梦达公司,宣布双方签署一项策略供应协议,提供行动装置市场结合奇梦达低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR与ORNAND组件,所整合成的多重芯片封装(Multi-Chip Packages,MCP)内存解决方案
FTDI与茂纶签署代理协议 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣布与茂纶公司(GFEC)签署一项非独家代理协议。此协议涵盖FTDI的USB IC产品于中国及台湾地区的经销,范围包含智能型USB Host桥接芯片、Vinculum、以及一系列开发模块
ARM发表RealView 3.1版开发工具包 (2007.04.12)
ARM日前在美国加州举办的嵌入式系统研讨会中,发表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)开发工具包,针对全系列ARM处理器持续提供顶级整合式工具,协助客户开发各种嵌入式系统软件
Spansion发表革命性的MirrorBit Eclipse架构 (2007.04.11)
纯闪存解决方案供货商Spansion发表了该公司革命性的MirrorBit Eclipse架构。该架构将MirrorBit NOR、ORNAND和Quad闪存整合在单一裸片上。MirrorBit Eclipse架构与现有芯片组完全兼容,可快速应用于多功能手机和多媒体可携式设备,以提升其性能并且降低成本
第三届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛说明会登场 (2007.04.10)
盛群半导体为使国内各级学校了解并使用盛群微控制器激发同学们的创意,第三届盛群杯Holtek MCU创意大赛 預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦,參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等
DisplayPort接口将采用HDCP技术保护数字内容 (2007.04.10)
为了保护知识产权,DisplayPort接口将采用HDCP技术来进行数字内容的保护。据了解,应用于个人计算机和数字家庭的视讯传输接口DisplayPort,将透过HDCP(high bandwidth digital content protection)来保护数字内容的传输以避免非法使用
2006年手机闪存排名Spansion市场第一 (2007.04.09)
美国iSuppli调查公司公布了2006年手机闪存储存装置的市占率排名。Spansion超过2005年第一名的Intel,位居2006年榜首,比2005年成长4.1%,市占率为29.9%。Spansion的手机用NOR闪存销售额比2005年成长35%,达到18亿美元,成长速度比起市场整体成长速度16.4%还要快上两倍
SONY退出与东芝及NEC的45奈米芯片合作计划 (2007.04.09)
外电消息报导,新力索尼(SONY)日前宣布,该公司没有新的芯片开发计划,让传闻的SONY、NEC和东芝(Toshiba)三者的芯片合作计划破灭。 在此之前, 业界不断传闻SONY将与东芝及NEC合作,成立日本芯片研发单位,以对抗海外芯片商的挑战
Xilinx与世健科技签订经销协议 (2007.04.09)
美商赛灵思(Xilinx)公司与高阶技术主动零组件及解决方案之需求开发经销商世健科技(Excelpoint Technology)公司,共同宣布双方已签订经销协议,并立即生效。根据协议内容
推动开放车用电子IP授权迈向一致性标准 (2007.04.09)
车用电子被视为下一世代电子产业利基高峰的关键领域。IPextreme便是看准这股潮流、持续专精于供应单芯片系统(SoC)智财权(IP)的新创企业。IPextreme主要提供经由晶圆制程实体所验证过、不受制程及EDA工具影响的IP方案

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