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富积电子成功导入致茂工厂制造信息整合系统 (2008.12.03)
日商FDK集团成员之一的富积电子日前宣布与致茂电子合作导入制造执行系统。富积电子已于台湾桃园厂区内成功导入致茂电子Sajet MES制造执行系统（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高制造质量管理及生产效率 |
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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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消费者更换周期延长 全球手机市场成长减缓 (2008.12.02)
市场研究公司Gartner日前表示，受全球经济危机冲击的影响，导致消费者延后更换手机的周期，使得今年第三季全球手机销售成长率将出现下滑的趋势，至2009年仍会持续萎缩 |
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策略奏效 120Hz渐成大尺寸液晶电视面板主流 (2008.12.02)
DisplaySearch日前公布一份大尺寸液晶面板出货报告。根据报告内容，受惠于LED背光模块价格下降，以及120Hz高扫描频率规格普受市场欢迎等因素，使LED背光及120Hz的液晶电视面板成为大尺寸液晶面板的新宠 |
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不景气! 2008年全球半导体市场销售收入将下跌2% (2008.12.02)
市场研究公司iSuppli日前公布一份最新的研究报告指出，受PC与消费电子需求减缓的影响，2008年全球半导体销售收入将缩减，并影响2009年的芯片销售。
据报导，iSuppli在报告中指出，2008年全球半导体销售收入将达2660亿美元，较2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市场规模将缩小 09年更严峻 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将减少5亿美元，缩小为76亿美元；而2009年将更进一步减少15亿美元，仅为80亿美元 |
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iSuppli下修2008年全球液晶电视出货量预测 (2008.12.01)
外电消息报导，受全球经济不景气影响，市场研究公司iSuppli日前调降了2008年全球液晶电视出货量预测，从原先的9900万台下修至9400万台，调降幅度高达5%。此外，iSuppli也同时调降了2009年的出货量，下修至1.125亿台 |
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安捷伦发表USB 3.0 SuperSpeed测试解决方案 (2008.12.01)
Agilent安捷伦科技发表完善的SuperSpeed USB 3.0测试解决方案，可确保USB 3.0装置符合最新出炉的规格标准。安捷伦科技在加州圣荷西市举行的第一届USB 3.0 Developers Conference（开发者大会）中，展示了新的USB 3.0发送器和USB 3.0接收器的Compliance Test（兼容性验证测试）解决方案，当中包含USB 3.0信号质量测试夹具 |
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NI发表新款无线数据撷取与PXI Express模块 (2008.12.01)
NI新发表1款无线数据撷取模块，与2款PXI Express模块，适用于声音与振动应用。透过NI WLS-9234无线动态讯号撷取（DSA）模块，工程师可针对分布式监控系统，透过IEEE 802.11g（Wi-Fi）标准进行振动数据的无线串流作业，并降低接线式作业的相关成本 |
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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Tektronix推出全新探测内存适用探棒头 (2008.11.26)
Tektronix发表数款新的探棒头，这些探棒头具备高达8 GHz的讯号带宽，包括P7500系列TriMode差动探棒的高温应用。新的探棒头是特别为探测DDR2和DDR3内存DIMM而设计，也可用于一般用途的探测应用 |
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Tektronix发表SuperSpeed USB测试工具 (2008.11.25)
Tektronix近日发表完善的USB 3.0规格测试组。此高速串行数据产品可让客户快速测试SuperSpeed USB 设计。
根据估计，初期的SuperSpeed USB接口IC与消费性产品应在2010年初推出，并在这一年普及 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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安捷伦推出EMPro 3D电磁设计平台 (2008.11.20)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的设计平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用来分析如高速IC封装、天线、芯片上嵌入式被动组件与PCB互连等RF/微波组件的电磁（EM）效应 |
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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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RF 通讯与测试研讨会 (2008.11.20)
此研讨会将介绍 NI 全新推出之6.6 GHz RF向量产生器与向量分析仪，LabVIEW GPS Toolkit，并邀请到「资策会」分享使用 NI PXI平台开发WiMAX测试仪之成功经验，以及专精在 RF量测领 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
